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25Q32BV 发布时间 时间:2025/8/21 17:28:16 查看 阅读:15

25Q32BV 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,常用于需要大容量非易失性存储的应用场景。该芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议进行数据通信,具备高速读写能力,适用于代码存储、数据存储和固件更新等多种用途。25Q32BV 的容量为32Mbit(即4MB),支持多种读写操作模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI),具有良好的兼容性和灵活性。

参数

型号:25Q32BV
  容量:32Mbit (4MB)
  电压范围:2.7V - 3.6V
  接口类型:SPI(支持标准、Dual、Quad模式)
  最大工作频率:80MHz
  封装类型:SOIC 8-pin、WSON 8-pin 等
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  页面大小:256字节
  块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
  读取模式:单线、双线(Dual)、四线(Quad)
  写保护功能:硬件写保护(WP#引脚)和软件写保护
  状态寄存器锁定功能:支持

特性

25Q32BV 芯片具备多项优异特性,首先其支持多种读写模式,包括标准SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,能够显著提高数据传输速率。在 Quad 模式下,其最大读取速度可达 80MHz,适用于对速度有较高要求的应用场景。
  其次,该芯片具有低功耗设计,在工作和待机模式下功耗均较低,适合便携式设备和对功耗敏感的系统使用。同时,25Q32BV 提供灵活的擦除方式,支持按4KB扇区、32KB块、64KB块以及整片擦除操作,便于实现精细化的数据管理。
  此外,25Q32BV 内置状态寄存器,用户可通过软件设置写保护功能,防止误擦除或误写入,同时支持硬件写保护引脚(WP#),增强数据安全性。该芯片还具备高可靠性,支持10万次擦写循环和长达20年的数据保持能力,适用于工业级和高可靠性要求的场合。
  在封装方面,25Q32BV 提供多种封装形式,包括标准的8引脚SOIC和更小型化的8引脚WSON,适用于不同尺寸限制的PCB设计。

应用

25Q32BV 广泛应用于各类嵌入式系统和电子设备中,如工业控制设备、智能仪表、通信模块、网络设备、消费电子产品、汽车电子、物联网设备等。典型应用场景包括用于存储启动代码(Boot Code)、固件(Firmware)、操作系统映像、配置数据、用户数据存储、图形和音频文件等。
  由于其支持高速SPI接口和多种读写模式,该芯片特别适用于需要快速加载代码或频繁更新数据的系统,例如WiFi模组、蓝牙模组、Zigbee通信设备、图像传感器模块、音频播放设备、智能家电控制器等。
  此外,25Q32BV 的高可靠性和宽工作温度范围也使其适用于严苛环境下的工业控制系统和车载设备,如PLC、工业人机界面、车载导航系统、行车记录仪等。

替代型号

W25Q32JV, MX25L3206E, GD25Q32C

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