制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MOD IV
　　连接器类型：板端连接器
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　针数：60 位（30 位 x 2 排）
　　间距：2.00mm
　　接触方式：鸥翼形引脚
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：锡（Sn）或金（Au），视具体版本而定
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物），黑色
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　耐电压：500V AC RMS
　　电流额定值：每触点 1.5A
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　配合周期：至少 50 次插拔
　　屏蔽选项：无内置屏蔽（标准型）

2305987-4 连接器的核心优势在于其高密度、高可靠性和优异的电气性能表现。
　　首先，在结构设计方面，该连接器采用了紧凑的双排布局，60位引脚以2.00mm间距排列，极大提升了单位面积内的信号通道数量，非常适合空间受限的应用场合。其表面贴装鸥翼形引脚经过优化设计，能够在回流焊接过程中实现良好的润湿效果，减少虚焊和桥接风险，从而提升组装良率。LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，不仅具备出色的尺寸稳定性，还能在高温环境下保持结构完整性，避免因热膨胀导致的连接失效。
　　其次，在电气性能上，2305987-4 支持高达数百兆赫兹的信号频率传输，得益于精确控制的内部走线几何形状和一致的特性阻抗设计，能够有效降低信号反射和衰减。虽然它并非专为差分高速协议（如 PCIe 或 SATA）设计的全屏蔽连接器，但在适当的PCB布局配合下，仍可支持USB 2.0、I2C、SPI等中速数字接口的稳定传输。触点采用铜合金基材并根据客户需求提供不同镀层选项——锡镀层成本较低且兼容无铅焊接，而金镀层则提供更优的抗氧化能力和更低的接触电阻，适用于高可靠性或低电压信号场景。
　　再者，该连接器具备良好的机械耐用性。其锁扣结构设计允许与对应的线缆组件牢固对接，即使在运输或运行过程中遭遇震动或轻微拉扯，也能维持稳定连接。同时，产品通过了严格的环境测试认证，包括温度循环、湿度老化和盐雾试验，确保在工业现场复杂环境下的长期可用性。最后，作为 TE Connectivity 成熟产品线的一部分，2305987-4 拥有完善的供应链支持和技术文档体系，便于工程师进行选型、设计和批量生产导入。

2305987-4 主要应用于需要高密度、中高速信号连接的工业与通信设备中。
　　在工业自动化领域，它常用于PLC控制器、HMI人机界面、伺服驱动器之间的板间通信模块，实现控制信号与状态反馈的可靠传递。由于其耐高温和抗干扰能力较强，也适合部署在工厂车间等电磁环境复杂的场所。在网络通信设备中，该连接器可用于路由器、交换机或基站单元内部的功能板卡互联，例如将主控板与接口子板连接，传输管理数据或配置信号。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪或自动测试设备（ATE），2305987-4 可作为模块化探头接口或扩展槽连接器使用，方便快速更换功能模块。医疗电子设备中也有广泛应用，比如病人监护仪或多参数检测仪内部的传感器信号采集板连接，因其符合RoHS标准且材料无卤素，满足医疗产品对安全与环保的严格要求。另外，一些高端消费类电子产品或嵌入式计算平台（如工业级单板计算机）也会选用此类连接器来提升整机的可维护性和模块化程度。总的来说，凡是需要在有限空间内实现多路信号可靠连接，并兼顾成本与性能平衡的应用场景，2305987-4 都是一个值得考虑的选择。