类型：肖特基二极管
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：60V
　　最大平均整流电流（IO）：1A（每芯片）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向压降（VF）：0.48V @ 1A（典型值），0.58V @ 1A（最大值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C，60V；10mA @ 125°C，60V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：MELF SOD123FL
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　热阻（RθJA）：约250°C/W（依PCB布局而定）

MB60S12K的核心优势在于其采用的肖特基势垒技术，这种结构利用金属-半导体结而非传统的PN结，从而实现了极低的正向导通压降和几乎无反向恢复时间的开关特性。在典型工作条件下，其正向压降仅为0.48V左右，相较于传统硅二极管可大幅降低导通损耗，尤其适用于低压大电流输出的同步整流替代方案。由于没有少数载流子的储存效应，该器件在高频开关过程中不会产生显著的反向恢复电流，从而减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升了电源系统的整体效率。
　　该器件采用双共阴极配置，两个独立的肖特基二极管共享一个阴极引脚，非常适合用于中心抽头式输出的AC-DC或DC-DC变换器拓扑中，例如单端反激（Flyback）、正激（Forward）或全桥/半桥整流电路。这种结构不仅简化了PCB布线，还提高了功率密度，特别适合高集成度的小型化电源模块设计。
　　MELF SOD123FL封装具有优异的机械强度和热稳定性，相比传统的塑料表面贴装封装，在高温高湿环境下表现出更佳的长期可靠性。其圆柱形玻璃体结构有助于均匀散热，并能承受较高的热循环应力，适合在工业级温度范围内稳定运行。此外，该封装兼容标准回流焊工艺，便于自动化生产，同时具备良好的防潮性能，降低了因湿气侵入导致器件失效的风险。
　　MB60S12K的工作结温可达+150°C，表明其在高温环境下仍能保持稳定的电气性能，适用于诸如车载电子、工业控制、通信电源等对环境适应性要求较高的应用场景。其低漏电流设计在高温下依然可控，确保在待机或轻载状态下不会因反向漏电增加而导致额外功耗。综合来看，MB60S12K是一款兼顾高效、可靠与小型化的高性能肖特基二极管解决方案。

MB60S12K广泛应用于各类需要高效率整流的低压直流电源系统中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的AC-DC适配器和充电器，如手机、平板电脑和笔记本电脑的电源模块，其低正向压降特性有助于提高能效并减少发热。在非隔离式DC-DC降压或升压转换器中，该器件可用作续流二极管或输出整流元件，尤其适用于输出电压较低（如3.3V、5V、12V）而电流较大的场合，能够有效降低传导损耗，提升转换效率。
　　在隔离式开关电源拓扑中，MB60S12K常用于次级侧的同步整流替代方案，尤其是在带有中心抽头变压器的设计中，双共阴极结构可以简化电路布局并减少元件数量。此类应用常见于LED驱动电源、网络通信设备电源模块以及工业传感器供电单元中。此外，由于其快速响应特性，该器件也适用于防止反向电流流动的保护电路，如电池反接保护、多电源冗余切换等场景。
　　在汽车电子领域，MB60S12K可用于车载充电系统、DC-DC转换模块以及车身控制模块中的电源整流部分，其宽温工作能力和高可靠性满足汽车级应用的基本要求。同时，该器件还可用于太阳能充电控制器、USB供电接口（如PD快充）等新兴能源和高速充电技术中，作为关键的功率整流元件发挥重要作用。

MB60U12K, SB160, SS16, MBRM160