2220B562K102CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,广泛应用于消费电子、工业设备和通信产品中。该型号具有良好的温度稳定性和高容值特性,适用于去耦、滤波和信号耦合等电路场景。
其封装为 2220 (5.7mm x 5.7mm),适合高密度贴装设计,同时提供出色的电气性能和可靠性。
电容值:5.6μF
额定电压:10V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化±15%)
封装尺寸:2220英寸
公差:±10%
直流偏压特性:具体需参考制造商数据表
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:高于制造商标准
ESR(等效串联电阻):低,具体数值请参考数据手册
2220B562K102CT 属于 X7R 系列的 MLCC,具备稳定的温度特性和较高的介质损耗稳定性。
1. 它能够在较宽的工作温度范围内保持较小的容量偏差,确保电路性能一致性。
2. 具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提高高频滤波效果。
3. 封装形式为 2220,体积小且易于自动化装配,适合现代高密度 PCB 设计需求。
4. 高可靠性和长寿命使其成为消费类电子产品及工业应用的理想选择。
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅制造工艺。
该型号电容器适用于多种电子电路,包括但不限于:
1. 电源滤波:用于平滑直流输出电压,减少纹波干扰。
2. 去耦电容:放置在 IC 的电源引脚附近,以降低高频噪声并稳定供电电压。
3. 耦合与旁路:连接放大器或信号处理模块之间,实现信号传输的同时阻止直流成分。
4. 音频设备中的信号调理:如耳机放大器、扬声器驱动电路等。
5. 工业控制板中的电源管理部分,如 PLC 或变频器的辅助电路。
6. 汽车电子系统中的低压电源滤波和信号隔离。
7. 无线通信设备中的 RF 前端匹配网络。
2220B562K102AT, 2220B562K102BT