时间：2025/12/28 3:32:30
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218-0891005 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于 PicoBlade 系列的一部分。该连接器设计用于紧凑型电子设备中的高密度互连应用，广泛应用于消费类电子产品、便携式设备和小型化嵌入式系统中。218-0891005 采用直角布局，插座类型为板对板，具有低剖面结构，有助于节省宝贵的 PCB 空间。其接触间距为 1.25mm，支持细小引脚排列，适合高密度布局需求。该连接器通常与配套的插头连接器配对使用，确保稳定可靠的电气连接。外壳材料采用耐高温热塑性材料，具备良好的阻燃性能（通常符合 UL94-V0 标准），可在有限空间内承受焊接过程中的高温环境。端接方式为表面贴装技术（SMT），便于自动化贴片生产，提高组装效率与良率。218-0891005 支持信号传输应用，适用于低电压、低电流的数字或模拟信号互联，不具备电源大电流承载能力。产品经过严格测试，具备良好的机械强度和插拔寿命，能够在多次对接后仍保持稳定的接触性能。Molex 的 PicoBlade 系列以其高可靠性和小型化著称，广泛被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器和其他需要微型互连解决方案的领域。
型号：218-0891005
制造商：Molex
系列：PicoBlade
触点间距：1.25 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：插座（Receptacle）
方向：直角（Right Angle）
位数：10（5 x 2 排）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：1 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：锡（Sn）或金（Au）可选
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
防火等级：UL94-V0
配合周期：约 50 次插拔
218-0891005 连接器具备出色的机械稳定性与电气性能，专为高密度、小型化电子设备设计。其采用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，避免因热变形导致的贴装偏移或短路问题。LCP 材料还具备良好的介电性能和低吸湿性，有助于维持长期使用的电气可靠性，尤其是在潮湿或高温环境中表现突出。连接器的端子采用磷青铜材质，具有良好的弹性与导电性，能够确保在多次插拔后依然保持稳定的接触压力，防止信号中断或接触电阻上升。表面镀层可根据客户需求提供锡或金两种选择，其中镀金版本适用于更高可靠性要求的应用场景，如医疗设备或工业控制系统，以提升抗氧化能力和接触可靠性。
该连接器的直角 SMT 设计使其非常适合空间受限的双板堆叠结构，例如主板与副板之间的垂直连接。1.25mm 的小间距设计显著提升了单位面积内的信号通道数量，满足现代电子产品对功能集成度日益增长的需求。此外，218-0891005 配备导向结构，在装配过程中可辅助对准，降低因错位导致的损坏风险，提高生产良率。其结构设计也考虑了可清洗性，适用于采用助焊剂清洗工艺的制造流程。由于其符合 RoHS 指令并支持无铅焊接工艺，因此适用于全球范围内的环保合规产品制造。整体而言，该连接器在小型化、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是许多高端消费电子和工业设备中理想的板对板互连解决方案。
218-0891005 广泛应用于需要紧凑型、高密度板对板连接的各种电子设备中。常见应用场景包括智能手机和平板电脑中的摄像头模组、显示屏排线、指纹识别模块与主控板之间的连接。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器用于连接传感器模块与主电路板，因其低高度和高可靠性而受到青睐。此外，在便携式医疗设备如血糖仪、心率监测器和听力辅助装置中，218-0891005 提供了安全且稳定的信号传输路径，满足长期使用和频繁操作的要求。在工业控制领域，该连接器可用于小型 PLC 模块、传感器接口板和通信卡之间的互连，尤其适用于需要定期维护或更换模块的设计。同时，它也被用于无人机、智能家居传感器节点和小型机器人等新兴科技产品中，作为核心电路间的高速信号通道。由于其支持自动化贴片生产，因此非常适合大规模量产环境下的高效组装流程。无论是在消费电子、医疗健康还是工业自动化领域，218-0891005 均能提供稳定可靠的物理与电气连接，保障系统的正常运行。
