时间：2025/5/10 18:39:11
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216T9NGBGA13FHG 是一款基于先进工艺制造的高性能集成电路芯片，采用 BGA（球栅阵列）封装形式。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备及消费类电子产品等领域，具备高集成度、低功耗和稳定可靠的性能特点。其设计优化了信号传输效率，并在复杂电磁环境下表现出色。
封装类型：BGA
引脚数：216
工作电压：1.8V 至 3.6V
核心频率：最高 1.5GHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
I/O 数量：9N（具体依配置而定）
封装尺寸：13mm x 13mm
静电防护等级：HBM ≥ 2kV
典型功耗：低于 1W（视负载情况而定）
216T9NGBGA13FHG 芯片的主要特性包括：
1. 高速数据处理能力，支持多通道并行运算。
2. 内置高效的电源管理单元 (PMU)，有效降低系统功耗。
3. 支持多种通信接口协议，例如 SPI、I2C 和 UART 等。
4. 强化 EMC/EMI 性能，适合嘈杂环境下的应用。
5. 小型化的 BGA 封装设计，有助于节省 PCB 空间。
6. 提供全面的保护机制，如过流、过温及短路保护功能。
7. 稳定性高，在极端温度条件下仍能保持正常运行。
该芯片适用于以下领域：
1. 工业自动化设备中的控制器与传感器接口。
2. 智能家居系统中的主控单元或节点模块。
3. 通信基站的小型化辅助处理器。
4. 医疗电子设备的数据采集与处理部分。
5. 车载信息娱乐系统的信号处理器组件。
6. 各类手持式设备的核心运算单元。
7. 物联网终端设备中的嵌入式解决方案。
由于其广泛的适应性和灵活性，几乎可以满足任何需要高效能计算及低功耗设计的场景需求。
216T9NQFP14FGH, 216T9NLGA13ZXY
