216PLAKB26FG 时间：2025/7/26 12:18:14 阅读：6

216PLAKB26FG 是一种现场可编程门阵列（FPGA）芯片，由Microsemi（现为Microchip Technology）公司生产。该芯片属于IGLOO2系列，专为低功耗、高安全性以及可靠性要求高的应用而设计。它结合了非易失性闪存技术，能够在断电后保留配置信息，适用于航空航天、国防、工业控制和通信等领域。

参数

类型：FPGA
　　制造商：Microsemi / Microchip Technology
　　系列：IGLOO2
　　逻辑单元数量：120,000
　　嵌入式存储器：高达8.1 Mb
　　最大用户I/O数量：216
　　封装类型：FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C 或工业级标准
　　电源电压：1.2V 内核电压，I/O 电压可配置
　　安全特性：支持加密、防篡改保护、安全启动
　　功耗特性：低静态功耗，动态功耗可调

特性

216PLAKB26FG作为IGLOO2系列的一员，具备多项高性能和高可靠性特点。其采用的非易失性闪存技术使其在断电后仍能保留配置数据，无需外部配置芯片，提高了系统集成度和可靠性。该芯片支持多种I/O电压标准，便于与不同外围设备接口连接。此外，其低功耗设计特别适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。
　　在安全性方面，216PLAKB26FG 提供了硬件级的安全保护机制，包括加密配置、防篡改检测和安全启动功能，能够有效防止未经授权的访问和恶意攻击，适用于对安全性要求极高的国防和航空航天应用。
　　该FPGA还具备强大的嵌入式处理能力，支持软核处理器（如Core8051或Core16）的实现，使得用户可以在单一芯片上构建复杂的嵌入式系统，从而降低系统成本和复杂度。

应用

216PLAKB26FG FPGA广泛应用于多个高要求领域。例如，在航空航天和国防系统中，它可用于实现雷达信号处理、图像处理、加密通信和安全控制等功能；在工业自动化领域，可用于高性能控制系统和实时数据采集系统；在通信设备中，可用于协议转换、网络处理和数据加密；此外，该芯片还常用于开发高可靠性嵌入式系统，如医疗设备、测试与测量仪器以及智能电网设备等。