产品类型：I/O 连接器
　　触点数量：48 位（根据配置可能略有不同）
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层（接触区域）
　　外壳材质：热塑性材料 + 金属屏蔽壳
　　阻抗匹配：100 欧姆差分阻抗
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：每触点 0.5A
　　支持速率：最高可达 6 Gbps 差分信号传输
　　机械插拔次数：约 500 次
　　兼容标准：RoHS 合规、适用于无铅焊接工艺
　　连接器方向：直插式（垂直安装）
　　间距：0.8 mm

21281-DB 连接器在高速信号传输领域表现出色，其核心优势在于卓越的信号完整性和结构稳定性。该连接器采用精密设计的差分对布局，严格控制走线长度匹配和阻抗一致性，从而显著降低高频下的反射和衰减问题。其内置的金属屏蔽罩不仅提供优异的电磁干扰（EMI）防护，还能有效抑制相邻通道间的串扰，在多通道并行传输环境中保障数据可靠性。
　　该器件的端子系统采用高弹性铜合金材料，并在关键接触区域施加厚层镀金处理，确保低接触电阻和长期耐久性。即使在频繁插拔或恶劣环境条件下，也能维持稳定的电气连接。此外，表面贴装设计使其能够牢固地固定在 PCB 上，配合优化的焊盘布局可承受热应力和机械振动的影响，适用于工业级和电信级设备。
　　21281-DB 的模块化结构允许灵活配置，支持多种堆叠高度和配对接口选择，适应不同的机箱空间需求。其紧凑的外形设计在保证高性能的同时实现了高密度布局，有助于缩小整体设备体积。连接器还具备良好的端接兼容性，可适配多种同轴或双绞线缆组件，扩展了其在有线通信系统中的应用潜力。
　　在制造方面，该连接器完全兼容自动化装配流程，包括高速贴片机作业和回流焊工艺。其材料选择和结构设计满足无铅焊接的高温要求，通过了严格的热循环测试和耐湿性评估，确保批量生产的良率和长期运行的稳定性。这些综合特性使 21281-DB 成为高端网络设备中值得信赖的关键互连解决方案。

21281-DB 连接器主要应用于对信号速度和连接可靠性要求极高的电子系统中。典型使用场景包括企业级服务器主板与扩展卡之间的高速接口连接，例如用于连接 RAID 控制器、HBA 卡或网络适配器的 SAS/SATA 背板接口。在存储区域网络（SAN）和网络附加存储（NAS）设备中，它被广泛用于实现硬盘背板与控制器之间的稳定数据链路。
　　在通信基础设施领域，该连接器常见于核心路由器、多层交换机和光传输设备中，承担高速 SerDes 通道的物理层互连任务，支持 10GbE 或更高速率的数据交换。其屏蔽性能和抗干扰能力特别适合部署在高密度布线环境中，如数据中心机架内部或电信中心局设备。
　　此外，21281-DB 也适用于高端工业计算平台和嵌入式系统，尤其是在需要长期连续运行和强抗扰能力的应用场合，如工业自动化控制器、医疗成像设备和测试测量仪器。由于其支持高温回流焊和符合环保标准，亦可用于汽车电子中的高级驾驶辅助系统（ADAS）开发平台或车载信息娱乐系统的原型设计。
　　总之，任何需要在紧凑空间内实现可靠、高速、抗干扰数据传输的场景，都是 21281-DB 发挥优势的理想应用领域。