21143-TD 时间：2025/10/29 23:19:02 阅读：34

21143-TD是一款由Molex公司生产的高速背板连接器系统，专为高密度、高性能的数据通信和电信应用而设计。该连接器系统属于Molex Brad Stackuino产品线的一部分，具备优异的信号完整性和机械稳定性，适用于需要可靠电气连接的严苛环境。21143-TD通常用于板对板或背板与子卡之间的互连，支持高速差分信号传输，广泛应用于工业自动化、网络设备、存储系统以及嵌入式计算平台中。该器件采用坚固的设计结构，能够在振动、温度变化和其他环境应力条件下保持稳定的连接性能。其紧凑型封装也使其成为空间受限应用的理想选择。此外，21143-TD符合RoHS环保标准，并通过了多项国际安全与可靠性认证，确保在多种工业级应用场景中的长期稳定运行。

参数

产品类型：背板连接器
　　针数：200 位（10 排 x 20）
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 VAC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料外壳：热塑性材料，UL94V-0 阻燃等级
　　端子材料：磷青铜
　　表面处理：金镀层（Au over Ni）
　　配合周期：500 次插拔

特性

21143-TD背板连接器具备出色的电气性能和机械耐用性，适用于高要求的工业和通信环境。
　　其核心特性之一是支持高速差分对传输，具备良好的阻抗控制能力，典型特征阻抗为100Ω，适用于千兆以太网、PCI Express等高速串行协议。连接器内部结构经过优化设计，减少串扰和信号反射，从而保障信号完整性。端子采用双触点（twin-beam）设计，提供更高的接触可靠性和抗震性能，即使在剧烈振动环境下也能维持稳定连接。该连接器还具有自对准功能，在装配过程中可容忍一定程度的错位，降低组装难度并提高生产效率。热塑性外壳材料不仅具备优异的电气绝缘性能，还能承受回流焊过程中的高温冲击，适合自动贴装工艺。金镀层触点确保低接触电阻和长期抗氧化能力，提升连接寿命和可靠性。此外，模块化堆叠设计允许垂直或直角配置，灵活适应不同PCB布局需求。整个系统支持高密度布线，能够在有限空间内实现多通道数据传输，满足现代设备小型化与高性能并重的发展趋势。整体结构经过严格测试，符合Telcordia GR-1217-CORE等电信设备可靠性标准，适用于户外机柜、基站控制器、工业交换机等关键基础设施应用。