20SC9M 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的表面贴装硅整流器芯片,广泛用于交流到直流的转换电路中。这款整流器具有较高的反向击穿电压和较大的额定整流电流,适用于各种电源适配器、充电器和工业控制设备。其采用 DO-214AA(SMB)封装,具备良好的热性能和机械稳定性,适用于自动化表面贴装工艺。
类型:硅整流器
最大正向电流:20A
反向击穿电压:900V
正向压降:1.2V(最大)
工作温度范围:-55°C 至 +175°C
存储温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:DO-214AA(SMB)
最大反向漏电流:5uA(最大)
安装类型:表面贴装
20SC9M 的主要特性包括高反向击穿电压能力,使其适用于高电压整流应用。其额定电流为20A,能够处理较大的负载电流,适合用于中高功率电源转换系统。
该器件采用 DO-214AA 封装,具备良好的热管理和机械强度,适用于自动化贴片工艺,提高了生产效率和可靠性。
此外,20SC9M 具有低正向压降(最大1.2V),在大电流工作条件下能够减少功率损耗,提高整体电源转换效率。
其宽广的工作温度范围(-55°C 至 +175°C)使其适用于严苛的工业环境和汽车电子应用。
器件还具备低反向漏电流(最大5uA),在高温和高电压下仍能保持良好的绝缘性能,提高了系统的稳定性和安全性。
20SC9M 主要用于各种电源整流电路,包括开关电源、充电器、AC-DC转换器、工业控制设备以及家用电器。由于其高电压和大电流能力,也常用于电机驱动、LED照明电源、逆变器系统以及工业自动化设备中的电源模块。
在汽车电子领域,20SC9M 可用于车载充电系统、DC-DC转换器以及汽车音响电源电路。
此外,它还可用于不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电动工具和电动车充电系统等对可靠性要求较高的应用场景。
20SQ090, 20SC9K, 25SC9M