EP3SL200H780C2G是Altera公司(现已被Intel收购)推出的Stratix III系列FPGA芯片中的一个型号。该系列FPGA以其高性能、高逻辑密度和丰富的I/O资源而闻名,适用于需要复杂信号处理和高速数据传输的应用场景。EP3SL200H780C2G具体集成了20万LE(逻辑单元),支持多种硬核和软核功能,能够满足通信、军事、医疗成像等领域的高性能需求。
该型号中的“EP”代表嵌入式产品,“3S”表示Stratix III系列,“L200”指代其具有约20万LE的逻辑容量,“H”代表高性能速度等级,“780”表示封装引脚数为780,“C2G”则表明采用的是商用级温度范围(0°C至85°C)。
逻辑单元:200,000
最大用户I/O:612
RAM块:4.8 Mb
DSP模块:240
配置存储器:Flash
工作电压:1.2V核心电压,2.5V/3.3V I/O电压
速度等级:H(高性能)
封装类型:FBGA 780
温度范围:0°C至85°C(商用级)
EP3SL200H780C2G的主要特性包括:
1. 高性能架构设计:采用90nm工艺技术制造,确保在高频下运行时仍保持低功耗。
2. 大规模逻辑集成:提供多达20万逻辑单元,适合复杂系统的设计。
3. 内置硬核处理器:支持嵌入式Nios II软核处理器或硬核外设功能,提升开发灵活性。
4. 强大的数字信号处理能力:具备240个专用DSP模块,可显著加速乘法累加运算。
5. 快速配置时间:通过内部非易失性Flash存储器实现即时启动,缩短系统上电时间。
6. 支持多种接口标准:如PCI Express、千兆以太网MAC和DDR2/DDR3存储控制器等硬核接口,方便与外部设备互联。
7. 可靠性与安全性:内置AES加密引擎,保护知识产权及敏感数据。
EP3SL200H780C2G广泛应用于以下领域:
1. 通信设备:基站收发信机、路由器、交换机等需要高带宽和实时处理能力的设备。
2. 数据中心与服务器:用于网络加速卡、负载均衡器和其他高性能计算任务。
3. 工业自动化:运动控制、机器视觉以及实时数据采集系统。
4. 医疗电子:医学成像设备(如超声波、CT扫描仪)中的图像处理单元。
5. 国防与航天:雷达信号处理、导航系统以及其他关键任务型应用。
6. 视频与广播:视频编码解码、图形渲染和多通道音频处理。
EP3SL340H1152C2G
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