型号：20CJQ030TRPBF
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　封装/外壳：PowerPAK SC-70
　　类型：肖特基势垒二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：30V
　　最大平均整流电流（IO）：2A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：15A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压降（VF）：450mV @ 1A（典型值），600mV @ 2A（最大值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1mA @ 25°C, 30V；1.0mA @ 125°C, 30V
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　热阻（RθJA）：约150°C/W（典型值）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：3
　　产品系列：20CJQ
　　环保属性：符合RoHS，无卤素，无铅（Pb-free）

20CJQ030TRPBF采用了Vishay成熟的平面肖特基技术，确保了器件在高频开关环境下的高效运行。其关键特性之一是极低的正向导通压降，典型值仅为450mV（在1A电流下），这显著降低了导通损耗，提高了电源转换效率，尤其适用于对能效要求严格的低电压、大电流应用场景，如移动设备电源管理单元和嵌入式系统电源模块。同时，在2A满载条件下，最大正向压降不超过600mV，保证了即使在重负载情况下仍具备良好的热稳定性。
　　该器件的反向恢复时间极短，几乎可以忽略不计，这是肖特基二极管的固有优势，避免了传统PN结二极管在关断时产生的反向恢复电荷问题，从而减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这一特性使得20CJQ030TRPBF非常适合用于高频DC-DC转换器拓扑结构中，例如同步整流或续流二极管配置，能够有效提升整体电源系统的动态响应速度与稳定性。
　　PowerPAK SC-70封装不仅体积小巧，节省PCB空间，而且具备优异的散热性能。其底部带有暴露焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量迅速传导至内部地层或散热层，有效降低热阻，提升功率密度。这种封装形式特别适合自动化贴片生产流程，增强了产品的可制造性与一致性。此外，器件经过严格的老化测试和可靠性验证，具备出色的长期工作稳定性，能够在恶劣环境条件下持续运行。
　　20CJQ030TRPBF还具备较低的反向漏电流，在常温25°C下仅为0.1μA（典型值），虽然随温度升高会有所增加，但在125°C高温环境下仍控制在1.0mA以内，属于行业领先水平。这有助于减少待机功耗，延长电池供电设备的续航时间。综合来看，该器件在效率、尺寸、热性能和可靠性之间实现了良好平衡，是现代高密度电源设计的理想选择。

20CJQ030TRPBF主要应用于需要高效率、小尺寸和高可靠性的电源系统中。它常见于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等的电源管理电路中，作为DC-DC降压或升压转换器中的续流二极管或防倒灌二极管使用，有效提升电池能量利用率。
　　在笔记本电脑和超极本的主板电源模块中，该器件可用于CPU核心供电、内存供电等多相VRM（电压调节模块）电路中，配合MOSFET进行同步整流，降低导通损耗，提高转换效率。此外，在各类USB供电设备、移动电源（充电宝）、无线充电接收端电路中，20CJQ030TRPBF也发挥着关键作用，特别是在Type-C PD快充协议支持的高电流输出路径中，其低VF特性有助于减少发热，保障系统安全。
　　工业控制领域的小功率开关电源、LED驱动电源、传感器供电模块同样广泛采用此类肖特基二极管。由于其具备良好的瞬态响应能力和抗浪涌电流特性（可达15A），在电机驱动、继电器控制等感性负载释放能量的续流路径中表现优异。此外，在通信设备、网络路由器、IoT终端节点等嵌入式系统中，20CJQ030TRPBF用于隔离不同电源域、防止反向电流流动，保护敏感逻辑电路。
　　该器件还可用于太阳能充电控制器、电池管理系统（BMS）中的防反接和充放电路径控制，利用其低功耗特性延长离网系统的运行时间。总之，凡是需要高效、紧凑、可靠的整流解决方案的应用场景，20CJQ030TRPBF都是一个极具竞争力的选择。

MBR230VSFT1G
　　RB238M-20
　　BAS40-03W