时间：2025/12/28 21:54:03
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2035-60-SM-RPLF 是一款由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的高密度、高可靠性的板对板连接器，属于其 MICRO-GRIP? 系列产品。该连接器专为工业、汽车、通信和消费类电子产品设计，适用于需要高信号完整性和稳定电气连接的应用场景。该连接器采用表面贴装（SMT）技术，具备良好的机械稳定性和耐插拔性能，适用于高振动环境。
针数: 60
类型: 板对板连接器（垂直型）
安装方式: 表面贴装（SMT）
额定电流: 1.0 A/触点
额定电压: 50 V AC/DC
接触电阻: 最大 20 mΩ
绝缘电阻: 最小 1000 MΩ
工作温度范围: -55°C 至 +125°C
材料: LCP（液晶聚合物）绝缘材料
电镀: 金或锡可选
2035-60-SM-RPLF 连接器具有优异的电气性能和机械性能，其设计支持高密度布线，适合空间受限的设计。该连接器采用了 MICRO-GRIP? 接触系统，确保了良好的接触稳定性和低接触电阻。此外，其LCP材料外壳具备良好的耐热性和耐化学腐蚀性，适用于严苛的工作环境。
该连接器的表面贴装设计提高了焊接的可靠性，减少了装配过程中对PCB的机械应力，从而提升了整体产品的使用寿命。它还具有良好的抗振动和抗冲击能力，适合在工业自动化、汽车电子等高可靠性要求的环境中使用。
在可维护性方面，该连接器设计允许快速插拔，方便设备的维护与更换。此外，TE Connectivity 提供了丰富的配套端子、外壳和工具支持，方便客户进行快速开发和批量生产。
2035-60-SM-RPLF 常用于以下应用领域：
工业自动化设备：如PLC、伺服驱动器、传感器模块等，作为主控板与扩展板之间的连接接口。
汽车电子系统：如车载控制单元（ECU）、仪表盘模块、车载通信模块等，满足汽车工业对高可靠性和耐久性的要求。
通信设备：包括基站、路由器、交换机等，用于高速数据传输和模块间互连。
消费类电子产品：如高端打印机、工业级平板电脑等，用于主板与子板之间的紧凑连接。
此外，该连接器也广泛应用于测试设备、医疗仪器和航空航天等对连接器性能有高要求的领域。
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