200BXA100M18X20 是由 KEMET 生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于需要高稳定性和低电感的应用场合。该型号电容器的额定电容为10μF,额定电压为25V,采用X5R电介质材料,具有较高的温度稳定性和较小的体积。其封装尺寸为18x20mm,属于较大的贴片封装形式,适用于需要高电容值和高可靠性的电路设计。
电容:10μF
额定电压:25V
电介质材料:X5R
容差:±20%
封装尺寸:18x20mm
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
ESR(等效串联电阻):< 5mΩ
额定纹波电流:依据具体应用条件而定
200BXA100M18X20 具有多个显著的性能特点,使其适用于高要求的电子电路设计。首先,该电容器采用了X5R电介质材料,这使其在宽温度范围内保持良好的电容稳定性,适用于温度变化较大的应用场景。其次,该型号的封装尺寸为18x20mm,尽管相对较大,但在高电容需求的场合中提供了优异的性能和可靠性。
此外,该电容器具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少电路中的能量损耗并提高效率,适用于高频率开关电源和DC-DC转换器等对效率要求较高的应用。同时,其低电感特性(ESL)也使得它在高频滤波和去耦应用中表现优异,能够有效降低高频噪声并提升电路稳定性。
由于其优异的电气性能和机械结构设计,200BXA100M18X20适用于需要高可靠性的工业设备、通信设备、医疗设备以及汽车电子系统等领域。
200BXA100M18X20 多层陶瓷电容器广泛应用于多个高要求的电子系统中。首先,在电源管理系统中,该电容器常用于输入和输出滤波,尤其适用于DC-DC转换器、开关电源(SMPS)以及电池管理系统,以确保电源的稳定性和降低输出电压的纹波。其次,在高频电路中,该电容器的低ESR和低ESL特性使其成为理想的去耦电容器,用于数字IC、FPGA、微处理器等高速器件的电源去耦,以降低高频噪声并提高系统稳定性。
在汽车电子系统中,200BXA100M18X20 适用于车载电源、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)等对可靠性和稳定性要求较高的应用场合。此外,在工业自动化和控制设备中,该电容器可用于PLC模块、传感器电源管理以及工业计算机系统,以提高设备的运行稳定性和抗干扰能力。
在通信设备领域,该型号电容器可用于基站电源、路由器和交换机的电源模块,确保设备在高负载和高频率工作条件下的稳定性。同时,在医疗电子设备中,它也常用于医疗成像设备、监护仪器等关键电路中,以满足对电容器可靠性和安全性的严格要求。
200BXA100M25X25, 200BXB100M18X20