时间：2025/6/26 1:20:12
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GRM2165C1H302JA01D 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所（Murata）生产的片式电容器系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种电子设备中的去耦、滤波和信号耦合应用。其封装尺寸为0805英寸，采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和耐电压特性。
该型号的命名规则中包含了详细的产品信息：G表示EIA尺寸0805，R表示额定电压为50V，M表示容值允差为±20%，2165表示产品外形尺寸代码，C1表示X7R介质，H表示容值为30pF，302表示容值代码（3pF），J表示湿度负荷等级为标准型，A表示端电极材料为锡铅，01表示批号或内部编码，D表示包装方式为编带包装。
容值：30pF
额定电压：50V
容值偏差：±20%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：0805英寸
直流偏置特性：低
ESL（等效串联电感）：典型值为0.3nH
ESR（等效串联电阻）：典型值为0.05Ω
湿度负荷等级：标准型
1. X7R 介质材料提供了优秀的温度稳定性，在-55℃到+125℃范围内，容值变化不超过±15%。
2. 小巧的0805封装适合用于空间受限的设计，同时具备较高的机械强度。
3. 额定电压达到50V，可应用于需要较高耐压能力的电路中。
4. 具有较低的ESL和ESR，有助于改善高频性能和降低功耗。
5. MLCC结构确保了长寿命和高可靠性，非常适合工业和消费类电子产品。
6. 直流偏置效应较小，保证了在不同工作条件下的稳定性能。
GRM2165C1H302JA01D 主要应用于各种需要小体积、高可靠性和良好温度稳定性的场景，例如：
1. 电源电路中的去耦和旁路电容。
2. 滤波电路中，用于去除高频噪声和干扰。
3. RF（射频）电路中的信号耦合和匹配。
4. 数据通信设备中的信号调理。
5. 工业控制设备中的电源稳定和信号完整性优化。
6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频电路设计。
GRM21BR71E300JA01D
CC0805X7R2A300JAT
DMC30X7R50B0805T
