20037WR-04(P) 时间：2025/12/26 21:57:32 阅读：21

20037WR-04(P) 是一款由 Multek 或类似制造商生产的高密度、板对板连接器，广泛应用于需要紧凑型互连解决方案的电子设备中。该连接器属于压接式、双排、反向连接类型，具有低剖面设计，适用于空间受限的应用场景，如移动通信设备、便携式消费电子产品、平板电脑、工业控制模块以及嵌入式系统等。该型号中的 'WR' 通常代表“Wrap Spring”接触技术或特定系列命名，而 '-04' 可能表示引脚数量为40（即每排20针），'(P)' 后缀可能指代镀层版本（如镀金）或产品修订版本。该连接器支持高速信号传输，并具备良好的电气性能和机械稳定性，能够在有限的空间内提供可靠的信号与电源连接。其端子采用弹性接触设计，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，减少接触电阻并提高耐久性。此外，20037WR-04(P) 通常采用表面贴装（SMT）或通孔焊盘设计，便于自动化贴片生产，提升制造效率和良品率。

参数

类型：板对板连接器
　　引脚数：40（2 x 20）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：弹簧式/弹片接触
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A 每触点
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：150 V AC（50/60 Hz，1 分钟）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体
　　电镀层：触点镀金（可能为 15μin 或更高）
　　极化：有防呆设计
　　锁扣机制：可选配或集成卡扣结构
　　高度：约 3.0 mm（低剖面设计）

特性

20037WR-04(P) 连接器采用了先进的微间距设计，在 0.4mm 的小节距下实现了高密度布线能力，使得在极小的PCB面积上能够完成多信号传输任务。这种设计特别适合现代便携式电子产品对小型化和轻薄化的需求。其内部触点采用 Wrap Spring 或类似的弹性接触技术，能够在插合过程中提供持续且稳定的正压力，有效防止因振动、热胀冷缩导致的接触不良问题。该结构还具备优异的抗应力松弛性能，保证了长期使用的可靠性。连接器外壳使用高温LCP材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常符合 UL94-V0 标准），可在回流焊工艺中保持不变形，适应无铅焊接流程。
　　电气方面，20037WR-04(P) 在高频信号传输中表现出较低的插入损耗和串扰水平，适用于差分对信号（如 USB、MIPI 等接口）的可靠连接。其镀金触点不仅提高了导电性，还能有效抵抗氧化和腐蚀，延长使用寿命。此外，该连接器通常带有极化键槽或不对称结构，防止错误对接，提升装配安全性。部分版本配备锁定机构，可在受到外力拉扯时防止意外脱开，增强整机结构稳定性。由于其标准化的设计，该系列连接器常作为多个品牌之间的兼容接口，广泛用于主板与副板、显示屏模块、摄像头模组之间的互连。
　　从制造角度来看，20037WR-04(P) 支持自动化贴片和回流焊接，适合SMT生产线批量加工，有助于降低人工成本并提高一致性。同时，产品经过严格的环境测试，包括温湿度循环、机械耐久性（通常可达 20-30 次插拔寿命）、盐雾试验等，确保在复杂工况下的长期运行表现。整体而言，该连接器是一款兼顾高性能、高可靠性和高集成度的理想选择，尤其适用于高端消费类电子及工业级紧凑设备。

应用

20037WR-04(P) 板对板连接器主要应用于对空间和性能要求较高的电子系统中。常见于智能手机和平板电脑内部，用于连接主控板与显示屏驱动板、摄像头模块、指纹识别单元或其他功能子板。在可穿戴设备如智能手表和AR/VR头显中，因其低高度和高密度特性，也被广泛采用以实现紧凑堆叠结构。此外，在工业控制面板、医疗监测仪器、无人机飞控模块以及小型化物联网终端设备中，该连接器可用于不同功能电路板之间的高速信号与电源传输。
　　特别是在需要频繁拆装维护或模块化设计的系统中，20037WR-04(P) 提供了灵活的互连方案，允许快速更换故障组件而不影响整体结构完整性。它也适用于某些汽车电子模块，例如车载信息娱乐系统的显示连接或传感器控制板互联，前提是工作环境温度在其允许范围内。在通信设备领域，如小型基站、光模块转接板或路由器内部板卡间连接，该器件可用于低电压差分信号（LVDS）、I2C、SPI 或 USB 接口的可靠对接。得益于其良好的EMI抑制能力和稳定的接触性能，即使在存在电磁干扰的环境中也能保持数据传输的完整性。因此，无论是在消费电子、工业自动化还是新兴科技产品中，20037WR-04(P) 都扮演着关键的互连角色。