制造商：TE Connectivity
　　产品类型：板对板连接器 - 阵列，模块化连接器
　　系列：STRADA Whisper
　　触点数：160（80 x 2 对）
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：通孔或压合
　　端接方式：表面贴装或通孔焊盘
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：高温热塑性塑料外壳，磷青铜或铍铜触点
　　镀层：金镀层（低接触电阻）
　　阻抗匹配：100 欧姆差分
　　支持速率：高达 28 Gbps 或更高（取决于通道长度与PCB设计）
　　极化：是，防误插设计
　　屏蔽：部分型号带屏蔽结构以提升EMI性能

20021111-00008T4LF 连接器具备卓越的高频信号完整性和稳定的机械结构，能够在复杂电磁环境中保持数据传输的可靠性。其核心优势在于采用了优化的差分对布局和低串扰设计，使得在多通道并行工作时仍能维持较低的插入损耗和回波损耗。这种连接器使用先进的电介质材料和精密成型工艺，确保了阻抗连续性，从而减少了信号反射，提升了整体通信质量。此外，该器件具有出色的耐用性，经过严格测试可承受多次插拔操作而不会显著降低电气性能。其小型化设计允许在有限空间内实现高密度布线，非常适合用于紧凑型高端服务器主板、交换机背板及光模块接口等应用场景。
　　另一个关键特性是其兼容性与可扩展性。作为 STRADA Whisper 系列的一部分，20021111-00008T4LF 支持多种堆叠高度配置，并能与其他同系列产品配对使用，便于系统设计师根据实际需求灵活调整板间距离。同时，该连接器支持盲插功能，在热插拔或模块更换过程中提供便利且安全的操作体验。为了增强系统的电磁兼容性（EMC），该器件还可在特定版本中集成金属屏蔽罩或接地片，有效抑制外部干扰和辐射噪声。此外，其制造过程遵循 RoHS 和 REACH 等环保标准，适用于全球范围内的工业和商业电子产品。
　　从生产工艺角度看，该连接器支持 SMT 表面贴装技术或 press-fit 压合工艺，无需焊接即可实现可靠的电气连接，特别适用于无法进行传统回流焊的大尺寸背板或敏感元器件附近的应用场景。这不仅提高了组装效率，也降低了因高温焊接引起的 PCB 变形风险。总体而言，20021111-00008T4LF 是一款面向未来高速互联需求的先进连接解决方案，集成了高性能、高可靠性和高适应性的特点，能够满足下一代通信基础设施对带宽、密度和稳定性的严苛要求。

主要用于高性能计算系统中的主板与子卡之间的高速互连；广泛应用于企业级服务器、网络交换机、路由器和存储设备中的背板连接；适用于需要高密度、低延迟通信的数据中心架构；可用于光通信模块与主控板之间的信号传输；适合工业自动化控制系统中对EMI敏感的高精度数据采集模块；也可用于测试与测量仪器中需频繁更换模块的接口设计。

20021111-00008T4LFTR, 20021111-00008T4LFTE