频率：20.0000MHz
　　负载电容：18pF / 20pF（常见值）
　　调整频差：±10ppm / ±20ppm（典型）
　　工作温度范围：-20°C ~ +70°C（商业级），-40°C ~ +85°C（工业级）
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　等效串联电阻（ESR）：≤60Ω（依封装和设计而定）
　　激励电平：100μW ~ 500μW（推荐值）
　　老化率：±5ppm/年（典型）
　　频率温度稳定性：±20ppm（在工作温度范围内）
　　封装类型：HC-49/S, HC-49/US, SMD3225, SMD2520 等

20.0000MHz晶体谐振器的核心特性在于其高频率精度与长期稳定性，能够为数字系统提供可靠的时钟基准。其采用AT切型石英晶片，这种切割方式使得晶体在宽温度范围内表现出优异的频率稳定性，尤其适合在变化环境中保持精确计时。AT切晶体的频率-温度曲线呈三次函数关系，通常在+25°C附近达到峰值，整体波动较小，因此无需额外补偿即可满足多数应用场景的需求。该频率晶体的标准负载电容一般为18pF或20pF，在实际电路设计中需与外部匹配电容协调设置，以确保振荡频率准确无误。若负载电容不匹配，可能导致输出频率偏移，影响系统正常运行。
　　另一个关键特性是低相位噪声和高Q值（品质因数），这有助于减少时钟抖动，提高系统的抗干扰能力，尤其是在高速数据传输和精密测量场合中至关重要。等效串联电阻（ESR）较低，意味着晶体易于起振且功耗小，适合电池供电设备使用。同时，激励电平需控制在合理范围内，过高会加速晶体老化甚至造成晶片损伤，过低则可能引起起振困难或停振现象。
　　现代小型化趋势推动了SMD封装的发展，如3225（3.2×2.5mm）和2520（2.5×2.0mm）尺寸的20MHz晶体广泛应用在智能手机、可穿戴设备和物联网模块中。这些微型封装产品在保证性能的同时大幅节省PCB空间，并支持自动化贴片生产。此外，部分高端型号还集成内部负载电容或内置振荡电路，形成完整的振荡器模块（XO），简化外围设计并提升可靠性。

20.0000MHz晶体广泛应用于各类需要精确时钟源的电子系统中。在微控制器领域，许多ARM Cortex-M系列、STM32、AVR、PIC等MCU都采用20MHz外部晶振作为主时钟输入，通过内部PLL倍频至更高频率（如72MHz、168MHz）以提升处理性能。在通信接口方面，该频率可用于生成UART、SPI、I2C等同步时序信号，也可作为以太网PHY芯片或CAN控制器的参考时钟。
　　在嵌入式系统和工控设备中，20MHz晶振为实时操作系统（RTOS）、数据采集模块和PLC控制器提供时间基准，确保任务调度与事件触发的准确性。消费类电子产品如智能家电、遥控器、电子仪表等也普遍使用此类晶体来维持系统时序。
　　此外，20MHz频率在射频通信系统中也有特定用途，例如作为本地振荡器（LO）的一部分，参与上变频或下变频过程；在软件定义无线电（SDR）项目中，常被用作基准时钟以生成稳定的本振信号。FPGA和CPLD器件在配置和运行过程中同样依赖外部晶振，20MHz是一个常用选项，便于实现时钟管理单元（MMCM/PLL）的灵活分频与倍频。
　　在测试测量仪器如示波器、频率计、信号发生器中，20MHz晶体作为主时钟源直接影响测量精度，因此往往选用高稳定性、低老化率的产品。对于要求更高的应用，还可选择温补晶体振荡器（TCXO）或恒温晶体振荡器（OCXO）版本的20MHz XO模块，以应对极端温度环境下的频率漂移问题。

ABLS-20.000MHZ-B4-T
　　EPXO-20.000MHZ-SMD
　　CS201X-20.000MHZ