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1SX280LU3F50E3VGS2 发布时间 时间:2025/12/26 16:59:36 查看 阅读:50

1SX280LU3F50E3VGS2 是 Intel(原 Altera)公司 Stratix 10 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)器件。该器件属于 Stratix 10 GX 子系列,专为高端应用设计,适用于需要高带宽、强大计算能力和灵活可编程逻辑的系统。Stratix 10 系列采用 Intel 的 14 nm FinFET 工艺技术,结合了先进的架构创新,如异构多核结构和集成的硬核 IP 模块,从而在性能、功耗和集成度方面实现了显著提升。1SX280LU3F50E3VGS2 中的型号编码包含了丰富的信息:其中“1S”代表 Stratix 10,“X”表示 FPGA 器件,“280”大致对应逻辑资源规模,“L”代表低功耗(Power-Optimized)版本,“U”表示支持通用收发器(Universal Transceiver),“3”为封装等级,“F50”指 50 mm × 50 mm 封装尺寸,“E3”表示速度等级为 -3,“VGS2”则可能涉及具体的封装类型(如 Flip-Chip BGA)和温度或可靠性等级。该器件广泛应用于数据中心加速、高端网络设备、测试与测量仪器、雷达与电子战系统以及高性能计算等领域。其强大的 DSP 模块、高速收发器(支持高达 56 Gbps PAM4 或 30 Gbps NRZ)、高带宽存储器接口(如 HBM2 集成支持)以及丰富的 I/O 资源,使其能够胜任最严苛的实时处理任务。此外,Stratix 10 FPGA 还集成了 ARM Cortex-A53 四核处理器系统(HPS),实现软硬件协同设计,支持复杂操作系统运行,进一步扩展了其在嵌入式系统中的应用潜力。

参数

器件型号:1SX280LU3F50E3VGS2
  制造商:Intel (Altera)
  系列:Stratix 10 GX
  逻辑单元(LEs):约 2,800,000
  自适应逻辑模块(ALMs):约 1,400,000
  DSP 模块数量:约 9,216
  嵌入式存储器(M20K RAM):约 138 Mbit
  最大用户 I/O 数量:约 1,300
  收发器数量:约 96 通道
  收发器速率:最高支持 56 Gbps PAM4 / 30 Gbps NRZ
  核心电压:典型值 0.82V
  封装类型:Flip-Chip BGA, 50mm x 50mm
  速度等级:-3
  工作温度范围:商业级或工业级(依据后缀定义)
  工艺技术:14 nm FinFET

特性

Stratix 10 FPGA 架构基于 Intel 的异构多核 3D SiP(System-in-Package)技术,将多个功能芯片(die)集成在一个封装内,通过先进的 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术实现高带宽、低延迟互连。这种架构使得 1SX280LU3F50E3VGS2 能够将高密度逻辑、高速收发器、HBM2 高带宽存储器堆栈以及 ARM 处理器系统高效集成,极大提升了整体系统性能。其 Hyperflex? 架构引入了更多的寄存器资源,允许设计者在不影响时序的前提下进行深度流水线优化,从而实现比前代器件高出近一倍的性能表现。该器件支持多种高速串行协议,包括 PCIe Gen4 x16、Ethernet 400GbE、Interlaken、CPRI、JESD204B/C 等,适用于构建多通道通信系统。DSP 模块支持浮点运算模式,可在无需外部处理器的情况下完成复杂的数学运算,适用于 AI 推理加速和数字信号处理场景。安全方面,器件提供高级加密标准(AES)256 位加密、SHA-2 哈希算法、物理不可克隆函数(PUF)以及防篡改检测机制,确保系统在恶劣环境下的数据完整性和安全性。
  FPGA 配置支持主动和被动模式,兼容 QSPI、SDM(Serial Download Mode)等多种方式,并可通过远程系统升级(RSU)实现固件热更新,提升系统可用性。电源管理方面,器件采用多电压域设计,支持动态电压频率调节(DVFS),可根据负载情况智能调整功耗,优化能效比。其丰富的 I/O 支持多达 70 多种电平标准,包括 LVDS、HSTL、SSTL、DDR4 等,便于与外部存储器和其他外设无缝对接。开发工具链由 Intel Quartus Prime Pro Edition 提供全面支持,涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗估算和调试功能,并集成 SignalTap II 逻辑分析仪和 In-System Memory Content Editor 等片上调试工具,显著缩短开发周期。此外,Intel 提供丰富的 IP 核库,如 PCIe Root Port/Endpoint、Ethernet MAC、Memory Controllers 和 DSP Builder,帮助用户快速构建复杂系统。

应用

1SX280LU3F50E3VGS2 凭借其卓越的性能和高度集成能力,广泛应用于对处理能力、带宽和灵活性要求极高的领域。在数据中心中,该器件常用于构建智能网卡(SmartNIC)、FPGA 加速卡和机器学习推理引擎,通过硬件卸载 TCP/IP、RDMA、压缩加密等任务,减轻主机 CPU 负担,提升整体吞吐量。在通信基础设施方面,它被用于 400G/800G 光传输设备、路由器和交换机的核心处理单元,支持高密度端口聚合与线速转发。在测试与测量设备中,其高采样率 ADC/DAC 接口能力和实时信号处理特性,使其成为高性能示波器、矢量网络分析仪和信号发生器的理想选择。国防与航空航天领域利用其抗辐射增强版本和高可靠性设计,部署于雷达波束成形、电子对抗和卫星通信系统中。此外,在医疗成像、金融交易加速、工业自动化控制等专业领域,该 FPGA 也能提供低延迟、高精度的数据处理解决方案。得益于其集成的双核或四核 ARM Cortex-A53 处理系统(HPS),该器件还可作为独立的嵌入式平台运行 Linux 或实时操作系统,实现控制平面与数据平面的融合,简化系统架构设计。

替代型号

1SX280HH3F50I3NAX

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1SX280LU3F50E3VGS2参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥167,939.68000托盘
  • 系列Stratix? 10 SX
  • 包装托盘
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度1.5GHz
  • 主要属性FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装2397-FBGA,FC(50x50)