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1SX250LN3F43I3XG 发布时间 时间:2025/10/29 10:13:19 查看 阅读:20

1SX250LN3F43I3XG是Intel(收购自Altera)公司推出的一款高性能Stratix 10 FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm FinFET工艺技术制造,面向高端应用领域,如通信基础设施、数据中心加速、高端测试设备、军事与航空航天以及高性能计算等。1SX250LN3F43I3XG集成了丰富的逻辑资源、高速收发器、嵌入式处理器子系统以及专用硬件模块,支持高度定制化的系统设计。该器件具备强大的并行处理能力,支持动态部分重配置(Partial Reconfiguration),可在运行时重新配置部分逻辑功能而不影响其他正在运行的模块。此外,它还集成了ARM Cortex-A53四核应用处理器和Cortex-R5实时处理器,构成SoC(System-on-Chip)架构,适用于需要软硬件协同设计的复杂系统。器件后缀中的‘I3’表示工业级温度范围(-40°C至+100°C),‘F43’代表FCBGA封装,引脚数为4329,具有高I/O密度和优异的电气性能。该FPGA支持多种高速串行接口标准,包括PCIe Gen3/Gen4、Ethernet 10/25/100G、Interlaken、CPRI等,适合构建高带宽、低延迟的数据通路系统。

参数

型号:1SX250LN3F43I3XG
  制造商:Intel (Altera)
  系列:Stratix 10 GX
  逻辑单元(LEs):约250万个
  自适应逻辑模块(ALMs):约80万个
  寄存器:约170万个
  嵌入式存储器(M20K块):约370 Mb
  DSP模块数量:约7000个
  最大用户I/O数量:约1300个
  高速收发器数量:120个
  收发器速率范围:最高可达30.72 Gbps
  核心电压:0.82V(典型值)
  封装类型:FCBGA
  引脚数:4329
  工作温度:-40°C 至 +100°C
  工艺技术:14nm FinFET
  集成处理器:ARM Cortex-A53四核 + Cortex-R5双核
  支持PCIe:Gen3 x16, Gen4 x8
  支持ECC内存控制器:是

特性

1SX250LN3F43I3XG具备卓越的系统集成能力和高性能架构,其核心特性之一是采用了Hyperflex FPGA架构,显著提升了性能和功耗效率。Hyperflex架构在传统FPGA的寄存器之间引入了额外的流水线级(Flex Register),使得设计可以在更高的时钟频率下运行,同时通过智能布局布线优化降低动态功耗。该器件支持高达30.72 Gbps的高速收发器,可用于实现单通道100G以太网或多个聚合通道,满足现代通信系统对高吞吐量的需求。其收发器支持PAM4和NRZ调制技术,兼容多种PHY层协议,并具备自适应均衡、预加重和去加重功能,确保在长距离背板传输中的信号完整性。
  FPGA内部集成了多达7000个DSP模块,每个模块支持灵活的算术配置,包括乘法累加、复数运算和浮点操作,适用于雷达、图像处理和机器学习推断等高性能计算任务。其嵌入式存储容量高达370 Mb,支持双端口RAM、移位寄存器和FIFO等多种模式,便于实现大数据缓冲和查找表功能。此外,该器件支持Error Correcting Code(ECC)保护的片上RAM和外部DDR4内存接口,提升系统可靠性,适用于安全关键型应用。
  作为SoC器件,1SX250LN3F43I3XG内置ARM Cortex-A53应用处理器集群,主频可达1.2 GHz,运行Linux或实时操作系统,负责高层控制任务;而Cortex-R5则用于硬实时控制,如电源管理、启动监控和故障响应。两者通过高效的片上互连网络(NoC)与FPGA逻辑紧密耦合,实现低延迟数据交换。安全性方面,该芯片支持AES加密、SHA哈希、真随机数生成器(TRNG)以及安全启动机制,防止未经授权的固件加载和逆向工程。

应用

1SX250LN3F43I3XG广泛应用于对性能、带宽和灵活性要求极高的系统中。在通信领域,它被用于5G基站的基带处理单元、核心网路由器的线卡设计以及光传输网络中的OTN映射与解映射功能。其高密度DSP资源和多通道高速收发器使其成为实现大规模MIMO信号处理、波束成形和信道编码的理想平台。在数据中心,该FPGA常用于构建智能网卡(SmartNIC)、FPGA加速卡和AI推理协处理器,通过硬件卸载TCP/IP、RoCE、加密和压缩任务来提升服务器整体效率。
  在测试与测量设备中,1SX250LN3F43I3XG可用于高精度示波器、逻辑分析仪和误码率测试仪,利用其可编程逻辑实现实时信号采集、数字下变频和协议解析。军事与航空航天领域则利用其抗辐射增强版本(需选型)进行雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端的设计,得益于其高可靠性和宽温工作能力。此外,在医疗成像设备如MRI和CT扫描仪中,该芯片可用于实时图像重建和噪声抑制算法的硬件加速。由于其支持PCIe Gen4和高带宽内存接口,也可用于开发高性能计算平台中的协处理模块,执行FFT、卷积和矩阵运算等密集型任务。

替代型号

5SGXEA7N3H35C3N
  1SX280LN3F52E3XG
  AGI027CHU29E2

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1SX250LN3F43I3XG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3 : ¥283,265.59333托盘
  • 系列Stratix? 10 SX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度1.5GHz
  • 主要属性FPGA - 2500K 逻辑元件
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FBGA(42.5x42.5)