系列：Stratix 10
　　逻辑单元数量：约 210 万个 Adaptive Logic Modules (ALMs)
　　寄存器数量：约 490 万个
　　DSP 模块数量：约 5,500 个
　　嵌入式存储器：约 96 Mb
　　最大用户 I/O 数量：760
　　高速收发器数量：最多 96 通道
　　收发器速率：最高支持 30 Gbps NRZ 或 58 Gbps PAM4
　　封装类型：FCBGA，43x43 mm，1932 引脚
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +100°C 结温）
　　工艺技术：14nm Tri-Gate FinFET
　　核心电压：典型值 0.85V
　　是否集成 HPS：是（ARM Cortex-A53 四核应用处理器 + Cortex-R5 实时处理器）
　　是否支持 HBM：部分型号支持 HBM2 接口

Stratix 10 FPGA 系列引入了革命性的 Hyperflex 架构，这是其最核心的技术创新之一。传统 FPGA 在每个逻辑块之间都设有寄存器，而 Hyperflex 架构在关键路径中增加了“超寄存器”（Hyper-Register），这些寄存器分布在整个布线结构中，允许设计者在不增加逻辑延迟的情况下插入流水级，从而大幅提升时钟频率和整体性能。这种架构使得 Stratix 10 相比前代产品（如 Stratix V）在相同工艺下性能提升可达 2 倍以上。此外，Hyperflex 架构还优化了功耗效率，在达到相同性能目标时功耗更低。该器件采用异构多芯片模块（MCM）设计，将 FPGA 核心裸片与多个专用功能裸片（如收发器裸片、HBM 控制器裸片等）集成在一个封装内，通过嵌入式硅中介层（EMIB）实现高带宽、低延迟互连。这种先进封装技术不仅提高了集成度，还增强了信号完整性和热管理能力。
　　在安全性方面，1SX210HN2F43I2VG 支持先进的安全特性，包括基于 NIST SP 800-189 标准的设备身份绑定、安全启动、差分功耗分析（DPA）防护、加密引擎（AES-256、SHA-2、ECC）以及物理防篡改机制。它还支持动态功能交换（DFE），允许在运行时加载不同的功能配置，适用于需要灵活重构的应用场景。开发工具方面，Intel 提供 Quartus Prime Pro Edition 软件，支持高级综合（HLS）、PowerPlay 功耗优化技术、TimeQuest 时序分析器以及 SignalTap II 逻辑分析仪等功能，极大简化了设计流程并提高了调试效率。此外，该器件支持软核和硬核处理器系统的协同工作，开发者可以在 FPGA 可编程逻辑中实现定制外设，同时利用 ARM 处理器运行操作系统（如 Linux）进行高层控制，实现真正的片上系统（SoC）解决方案。

1SX210HN2F43I2VG 凭借其卓越的性能和高度集成能力，广泛应用于对计算能力和数据吞吐量要求极高的领域。在数据中心中，它被用于构建高性能计算加速卡，执行机器学习推理、数据库查询加速、视频转码和压缩等任务，能够显著降低 CPU 负载并提升整体系统效率。在 5G 无线通信基础设施中，该器件可用于实现基带处理单元（BBU）和射频拉远单元（RRU）中的数字前端（DFE）功能，支持大规模 MIMO、波束成形和高级调制解调算法，满足 5G NR 对低延迟和高吞吐量的需求。在高端测试与测量设备中，如高速示波器、误码率测试仪和协议分析仪，该 FPGA 可实现精确的信号采集、实时信号处理和协议解析功能。广播与专业音视频领域也大量采用此类器件，用于 8K 视频处理、HDR 转换、帧同步和多格式视频路由系统。此外，它还适用于军事雷达系统、航空航天电子系统和高性能计算集群中的协处理器节点，执行复杂的信号处理和模式识别任务。由于其内置硬核处理器系统和丰富的外设接口，也可作为独立的嵌入式主控平台，用于工业自动化控制系统或智能边缘计算网关。

5SGXMA7N3H35C2N
　　1SX250HN2F52I3VG
　　AGI027R23C2E3L7