系列：Stratix 10 GX
　　逻辑单元（LEs）：约 1.1 百万个
　　自适应逻辑模块（ALMs）：85,000
　　DSP 模块数量：3072
　　嵌入式存储器（M20K 块）：约 38 Mb
　　最大用户 I/O 数量：640
　　收发器数量：43
　　收发器速率：最高 28.3 Gbps
　　核心电压：典型值 0.82V
　　封装类型：FCBGA 2521 引脚
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C
　　工艺技术：Intel 10LP（低功耗 FinFET）
　　内置处理器：ARM Cortex-A53 四核 64 位 RISC 处理器
　　安全特性：支持 AES-256 加密、SHA-2 安全哈希、真随机数生成器（TRNG）、可信平台模块（TPM）兼容、防回滚机制

Stratix 10 GX FPGA 采用创新的 Hyperflex 架构，该架构在传统查找表（LUT）和寄存器之间引入了额外的流水线级（Hyper-Retiming 寄存器），使得设计可以在更高的时钟频率下运行，同时通过智能重定时技术优化关键路径，提升性能高达 2 倍以上。这种架构特别适用于需要高吞吐量和低延迟的应用场景，例如 400G/800G 光通信、AI 推理加速和实时视频处理。芯片内部集成了多达 3072 个高性能 DSP 模块，每个模块支持 18x19 乘法运算，并可灵活配置为浮点、复数乘法或累加链结构，满足复杂算法的高效实现需求。
　　该器件配备高达 38 Mb 的嵌入式 M20K 存储器块，支持双端口、单端口和移位寄存器等多种模式，可用于构建大容量缓存、FIFO 或查找表。其 I/O 系统高度灵活，支持超过 30 种单端和差分接口标准，包括 LVDS、HDMI、PCIe Gen3 x16、QSFP28 等，最大用户 I/O 数可达 640 个，适合多通道数据采集和高速接口扩展。43 个集成的串行收发器支持最高 28.3 Gbps 的线速传输，兼容多种协议如 Ethernet、OTN、Interlaken 和 CPRI，能够实现无缝的高速互联。
　　安全性方面，1SG085HN3F43E2LG 提供完整的硬件级安全解决方案，包括一次性可编程（OTP）熔丝用于密钥存储、安全启动流程防止恶意固件加载、动态密钥更新机制以及侧信道攻击防护。此外，该芯片支持部分重配置功能，允许在系统运行期间动态修改部分逻辑区域而不影响其余功能，极大提高了系统灵活性和可用性。电源管理单元（PMU）集成在芯片内部，支持多电压域独立供电控制，结合外部 PMIC 可实现精细化功耗调节，适用于对能效敏感的数据中心部署环境。

该 FPGA 广泛应用于高性能计算（HPC）加速卡中，作为协处理器执行矩阵运算、卷积神经网络推理和大数据分析任务，尤其适合边缘 AI 和云端推理场景。在通信领域，它被用于构建 5G 基站的前传和中传单元、核心网路由器中的流量调度引擎以及 400G/800G 光模块的线路卡设计，提供超低延迟的数据包处理能力。在测试与测量设备中，该芯片可用于高速数据采集系统、实时频谱分析仪和任意波形发生器，利用其高精度时钟管理和大带宽内存接口实现微秒级响应。航空航天与国防领域则将其应用于相控阵雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端，借助其抗辐射设计和高可靠性满足严苛环境要求。此外，在医疗成像设备如 MRI 和超声系统中，该 FPGA 能够实时处理多通道传感器数据并执行图像重建算法，提升诊断效率。其 SoC 架构也使其成为工业自动化控制器、智能电网监控装置和高端 FPGA 开发板的理想选择，支持 Linux 操作系统运行与实时控制任务并行处理。

5SGXEA7N3F43C8N
　　1SG280HN3F50I3L