额定集电极-发射极电压 Vce：600V
　　额定集电极电流 Ic：60A
　　短路耐受电流 Ics：150A（10ms）
　　最大工作温度 Tj：150°C
　　导通压降 Vce_sat：约1.75V（典型值）
　　热阻 Rth(j-c)：约0.38°C/W
　　封装形式：Mini Dual（小型双列直插式）
　　安装方式：PCB 插件安装
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C

1MBI60NP-060 模块具备优异的电气与热性能，其 IGBT 芯片设计优化了导通损耗与开关损耗之间的平衡，适用于高频开关操作。模块内置的快速恢复二极管具有低反向恢复损耗，有助于提高系统整体效率。
　　该模块的封装设计紧凑，采用高性能绝缘材料，确保了良好的绝缘性能与机械强度。其热阻较低，有助于将热量高效传导至散热器，从而提高模块在高负载条件下的可靠性。
　　此外，1MBI60NP-060 支持多种功率电路拓扑结构，如半桥、全桥等，具有较高的应用灵活性。其封装尺寸适中，适合空间受限的工业设备使用。
　　该模块具有良好的短路保护能力，能够在短时间内承受较高的过载电流，从而提高系统的稳定性和安全性。模块的封装材料符合 RoHS 标准，符合现代电子设备的环保要求。

1MBI60NP-060 广泛应用于各类工业电力电子设备中，包括但不限于变频驱动器（VFD）、伺服驱动器、太阳能逆变器、UPS（不间断电源）系统、工业自动化设备以及电机控制单元等。
　　在变频器中，该模块常用于构建逆变桥，将直流电转换为可调频率和电压的交流电，以控制三相电机的速度与转矩。在 UPS 系统中，它可用于 DC/AC 逆变部分，实现高效率的能量转换。
　　由于其良好的热管理和高可靠性，1MBI60NP-060 也适用于需要高稳定性和高效率的小型工业逆变器和电源系统，尤其是在需要紧凑设计和高功率密度的应用场景中。

FGA60N60UDN、SKM60GB063D、SGW60N60WD、STGF60N60DF2