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1MBI30L-060 发布时间 时间:2025/8/9 16:49:56 查看 阅读:13

1MBI30L-060是一款由富士电机(Fuji Electric)生产的IGBT模块,属于Mini单列直插式封装(Mini-SIP)类型。该模块集成了IGBT芯片和反并联连接的快速恢复二极管,主要用于低功率逆变器和电机控制应用,例如小型变频器、小型伺服驱动器和家电变频控制器等。其紧凑的设计和高可靠性使其在需要高效率和小体积的应用中广受欢迎。

参数

额定集电极-发射极电压(VCES):600 V
  额定集电极电流(IC):30 A
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  短路耐受能力:有
  封装类型:Mini-SIP

特性

1MBI30L-060 IGBT模块具备多项优异特性,适用于多种电力电子应用。首先,其集成了IGBT和反并联二极管,简化了电路设计并减少了外围元件的数量。其次,该模块采用了富士电机先进的IGBT技术,具有较低的导通压降和开关损耗,从而提高了整体系统效率并减少了散热需求。此外,模块具备良好的短路耐受能力,提高了系统在异常工况下的可靠性。
  该模块的Mini-SIP封装设计不仅体积小巧,还便于安装和维护,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围较宽(-40°C至+150°C),使其能够在多种环境条件下稳定运行。此外,1MBI30L-060还具备较高的绝缘耐压能力,确保了在高压应用中的安全性。

应用

1MBI30L-060广泛应用于需要高效能和小体积设计的电力电子设备中。典型应用包括小型变频器、伺服驱动器、家电(如变频空调、洗衣机)的电机控制、不间断电源(UPS)以及小型工业自动化设备。由于其集成度高、效率优异和封装紧凑,该模块特别适合用于空间受限但需要高可靠性和高效率的应用场景。

替代型号

SGM10L60DU、MGU30N60BL3、IRGP30B60PD1S

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