时间：2025/10/10 16:29:57
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192991-0046 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款板对板连接器，属于其标准产品系列之一。该器件主要用于实现印刷电路板（PCB）之间的直接互连，适用于需要高密度、高可靠性和紧凑布局的电子系统设计。这款连接器通常用于便携式消费电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信设备中，作为主板与子板之间信号和电源传输的关键接口。192991-0046 具有坚固的结构设计，采用高质量的工程塑料和镀层触点，以确保长期使用的稳定性和抗环境干扰能力。它支持表面贴装技术（SMT），便于自动化装配流程，提高生产效率并降低制造成本。此外，该连接器具备良好的电气性能，能够在有限的空间内提供多路信号传输能力，同时保持较低的接触电阻和较高的耐久性（插拔次数可达数千次）。由于其标准化的设计，192991-0046 可与其他兼容的配对连接器配合使用，形成可靠的机械和电气连接。在实际应用中，工程师需参考制造商提供的数据手册来确定其引脚排列、焊接方式、对准机制及配套使用的壳体或屏蔽罩等附件，以确保最佳的连接效果和电磁兼容性（EMC）表现。
制造商：TE Connectivity
型号：192991-0046
类型：板对板连接器
触点数量：50
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
方向：直角
堆叠高度：4.6 mm
性别：公头（Plug）
材料：LCP（液晶聚合物）
触点镀层：金（Au）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
插拔次数：约 30 次
RoHS 合规：是
UL 认证：通过
192991-0046 板对板连接器具备多项关键特性，使其成为现代高密度电子设备中的理想选择。
首先，该连接器采用了0.5mm的细小间距设计，能够在极小的空间内实现50个触点的高密度布线，非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。这种微型化设计不仅提升了PCB布局的灵活性，还帮助设备制造商缩小整体尺寸，满足消费者对轻薄化产品的需求。
其次，该器件采用直角公头结构，支持表面贴装技术（SMT），能够通过标准回流焊工艺牢固地焊接在PCB上，确保良好的机械稳定性和电气连接可靠性。其外壳材料选用高性能LCP（液晶聚合物），具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，可在高温回流焊过程中保持形状不变，并在长期运行中抵抗热应力变形。
触点部分采用金镀层处理，提供了出色的导电性和抗氧化能力，有效降低接触电阻，确保信号传输的完整性，尤其适用于高速差分信号传输场合。尽管额定插拔次数为约30次，表明其主要面向出厂装配而非频繁更换场景，但每一次插合都能通过弹性接触设计实现稳定的正压力连接，防止松动或接触不良。
此外，该连接器具备明确的极性键位设计，防止反向插入造成的损坏，提升装配安全性。其4.6mm的堆叠高度经过优化，在保证足够机械强度的同时，最大限度减少占用空间，适合超薄设备内部堆叠结构。整体设计符合RoHS环保标准，并通过UL安全认证，适用于全球市场的各类合规性要求。这些综合特性使192991-0046 成为高集成度电子产品中可靠的互连解决方案。
192991-0046 连接器广泛应用于多种需要小型化、高密度板间连接的电子系统中。
在消费类电子产品领域，它常见于智能手机、平板电脑和智能手表等设备中，用于连接主控板与显示屏模块、摄像头模组或电池管理单元。由于这些设备追求极致的轻薄设计，因此对内部元器件的空间占用和连接可靠性提出了极高要求，而192991-0046 凭借其0.5mm间距和4.6mm低矮堆叠高度，完美契合此类应用场景。
在便携式医疗设备中，例如血糖仪、心率监测器和手持式诊断设备，该连接器可用于实现传感器板与主处理板之间的稳定通信，确保生命体征数据的准确采集与传输。其金镀触点带来的低接触电阻和高耐腐蚀性，有助于维持长期使用的信号稳定性，满足医疗设备对可靠性的严苛标准。
工业控制领域中，一些紧凑型PLC模块、人机界面（HMI）设备或嵌入式控制器也会采用此类板对板连接器进行模块化设计，便于维护和升级。此外，在通信设备如路由器、交换机的小型化模块中，192991-0046 可用于实现不同功能板卡之间的高速信号互联，支持数据、电源和接地路径的一体化传输。
由于其支持自动化贴装工艺，该连接器也受到大批量生产厂商的青睐，能够有效提升产线效率并降低人工误操作风险。总之，凡是需要在狭小空间内实现可靠、高频、多引脚板间连接的场合，192991-0046 都是一个值得考虑的技术选项。
