时间：2025/4/27 13:55:31
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19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 是一种高集成度的光电共封（CPO，Co-Packaged Optics）模块，主要用于高性能计算、数据中心和电信领域中的高速数据传输。该模块结合了光学引擎与电子芯片，在单一封装内实现了光电转换功能，能够显著降低功耗并提升传输效率。
该型号通常采用先进的硅光子技术和混合封装工艺，支持多通道高速信号传输，广泛应用于400G、800G甚至更高速率的网络系统中。
类型：光电共封模块
封装：S2C-AP1Q2B/3T
速率：最高支持800Gbps
波长范围：CWDM4或LR4标准
供电电压：1.8V~3.3V
工作温度：-40°C至+85°C
尺寸：紧凑型设计，具体取决于实际封装形式
19-213/S2C-AP1Q2B/3T CPO 模块的主要特性包括：
1. 高速传输能力：支持多通道并行传输，总带宽可达800Gbps。
2. 集成化设计：将光学器件和电子芯片集成在同一封装内，减少互连损耗。
3. 低功耗：相比传统分离式方案，功耗显著降低，适合大规模部署。
4. 兼容性：符合行业标准协议，如IEEE 802.3bs等。
5. 稳定性：能够在较宽的工作温度范围内保持稳定性能。
6. 小型化：通过先进封装技术实现更小的物理尺寸，适用于高密度设备环境。
该模块适用于以下场景：
1. 数据中心内部互联：
支持服务器、交换机之间的高速数据交换。
2. 电信网络：
用于骨干网、城域网中的高速信号传输。
3. 高性能计算：
在超级计算机或AI训练集群中提供低延迟、高带宽连接。
4. 云服务基础设施：
提升云计算平台的数据吞吐能力和响应速度。
5. 5G回传网络：
满足下一代移动通信对带宽的需求。
S2C-AP2Q4B/3T CPO
S2D-AP1Q2B/3T CPO
19-223/S3C-AP1Q2B/3T CPO
