时间：2025/10/11 3:53:02
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18FLH-SM1-TB(LF)(SN) 是一款由 Samtec 公司生产的高速板对板连接器，属于其 FLE 最小化浮动排针产品系列。该连接器专为高密度、高性能的板对板互连应用而设计，适用于需要紧凑布局和可靠信号传输的现代电子系统。该器件采用表面贴装（SMT）技术安装，具有低剖面特性，有助于节省宝贵的PCB空间，并支持自动化装配工艺。18FLH-SM1-TB(LF)(SN) 的命名遵循 Samtec 的标准编码规则：'18FLH' 表示系列与行数，'SM1' 指单排表面贴装类型，'TB' 代表板对板应用，'(LF)(SN)' 则表明其符合无铅（Lead-Free）环保标准且镀层为锡镍（Sn/Ni）。该连接器通常用于电信设备、数据中心服务器、工业控制模块以及嵌入式计算平台等对电气性能和机械稳定性要求较高的场合。其结构设计注重抗干扰能力与插拔耐久性，能够在多次 mating cycle 后仍保持稳定的接触性能。此外，该产品在制造过程中遵循 RoHS 和 REACH 等国际环保规范，适合在全球范围内广泛应用。
型号：18FLH-SM1-TB(LF)(SN)
制造商：Samtec
触点数量：18
排数：1
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
性别：公头（Pin）
间距：0.4 mm
高度：2.00 mm
材料：LCP（液晶聚合物）
触点镀层：锡镍（Sn/Ni）
RoHS合规性：是
工作温度范围：-65°C ~ +105°C
绝缘电阻：≥1000 MΩ
耐电压：500 VAC RMS
接触电阻：≤30 mΩ
插拔次数：≥50次
18FLH-SM1-TB(LF)(SN) 连接器具备卓越的高频信号完整性设计，适用于高达 10 Gbps 的高速差分信号传输。其采用优化的引脚布局和阻抗匹配结构，有效降低了串扰和反射，确保在高频环境下仍能维持稳定的电气性能。
该连接器使用高强度液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的尺寸稳定性和耐热性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变形，从而保证组装良率。
触点部分采用铜合金基材并镀以锡镍（Sn/Ni），提供了良好的导电性、耐磨性和抗氧化能力，在多次插拔后依然能维持低接触电阻，延长了产品的使用寿命。
其0.4mm的超小节距设计极大提升了PCB布线密度，特别适合空间受限的紧凑型电子产品，如便携式测试设备、高密度FPGA接口板和多层堆叠式电路模块。
表面贴装（SMT）封装形式使其兼容自动化贴片生产线，提高了生产效率和焊接一致性。同时，该连接器底部带有加强焊盘，增强了机械牢固性，防止因振动或热应力导致的脱焊问题。
产品符合RoHS和REACH环保标准，不含铅及其他有害物质，适用于出口型电子产品及对环境要求严格的工业应用场景。整体结构经过精密注塑成型，保证了批次间的一致性和长期可靠性。
该连接器广泛应用于需要高密度、高性能互连的电子系统中，尤其适合在空间受限但信号完整性要求高的场景下使用。
在通信设备领域，常用于路由器、交换机和基站中的子板互联，实现高速数据通道的稳定连接。
在数据中心和服务器架构中，18FLH-SM1-TB(LF)(SN) 可用于连接存储模块、AI加速卡与主板之间的高速信号线路，支持PCIe、SATA等高速接口协议。
工业自动化控制系统中，该连接器可用于PLC模块间的堆叠连接，提供可靠的电源与信号传输路径，适应复杂电磁环境下的长期运行。
医疗电子设备如便携式成像仪和诊断仪器也采用此类微型连接器，以满足小型化与高可靠性的双重需求。
此外，在测试与测量仪器、无人机飞控系统、高端消费类电子产品（如AR/VR头显）中也有广泛应用。其低剖面设计有利于降低整机厚度，提升产品外观竞争力。
SFHD-108-01-L-D-K-TR
