1812N822G101CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器(MLCC)。该元件广泛应用于各种电子设备中,具有高可靠性和稳定的电气性能。它适用于表面贴装技术(SMT),适合自动化生产和紧凑型设计需求。
这种电容器的封装尺寸为 1812 英寸(约为 4.5mm x 3.2mm),并采用了 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持良好的电容稳定性。
电容值:0.022μF
额定电压:100V
公差:±10%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,变化率≤±15%)
封装:1812
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏压特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
1812N822G101CT 使用 X7R 介质材料,具有出色的温度稳定性和频率响应能力。其电容值为 0.022μF,在高频应用中表现优异,并且能够承受高达 100V 的直流电压。该电容器非常适合用于滤波、耦合、退耦以及信号处理等电路中。
由于采用 SMD 封装形式,1812N822G101CT 可以方便地集成到印刷电路板上,同时占用较少的空间。此外,它的高可靠性使得它在工业控制、消费类电子产品和通信设备中得到广泛应用。
X7R 材料的使用还确保了其在极端环境下的稳定运行,即使在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内,电容值的变化也不会超过 ±15%。
1812N822G101CT 主要应用于需要高稳定性和大电容值的场合,如电源滤波、音频信号耦合、射频电路中的阻抗匹配、DC-DC 转换器输入输出滤波等。此外,它还常用于汽车电子、家用电器、工业自动化设备以及其他需要紧凑型设计和高可靠性的领域。
1812C222KX7RAC101T, 1812C222KX7RAC101B