1812N821K501CT 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 介质材料的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号适用于需要高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 的高频电路中。它具有优良的温度特性和频率特性,广泛应用于滤波、耦合和去耦等场景。
该元器件采用了标准的 1812 尺寸封装(约为 4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装技术 (SMT),并且在工业级应用中表现出良好的可靠性。
容量:0.022μF
额定电压:50V
尺寸:1812英寸 (约4.5mm x 3.2mm)
介质材料:X7R
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
1812N821K501CT 具备较高的稳定性,其 X7R 介质使其能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外,这款电容器还拥有较低的 ESR 和 ESL(等效串联电感),因此非常适合高频应用场景。
由于采用了多层结构设计,这款 MLCC 能够提供紧凑的体积与较高的性能表现。同时,其耐焊性良好,可满足现代电子设备对高温焊接工艺的需求。
此型号还支持大批量生产,并且符合 RoHS 标准,环保且易于采购。
该型号主要应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中的电源管理模块、信号处理电路以及射频前端电路。
具体来说,它可以用于:
1. 为数字 IC 提供电源去耦以减少噪声干扰;
2. 滤除开关电源输出端的高频纹波;
3. 在音频放大器中作为耦合电容或旁路电容;
4. RF 电路中的匹配网络和滤波功能。
1812C222K5RAC, C1812C222K5RAC, GRM21BR61E222KA01D