1812N221J302CT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于高频电路和滤波器应用。该型号属于 C0G(NP0)介质系列,具有出色的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 1812 英寸(约为 4.5mm x 3.0mm),适合高密度组装的电子设备。
电容值:22pF
额定电压:300V
公差:±1%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:1812
介质材料:C0G(NP0)
耐焊性:符合 RoHS 标准
1812N221J302CT 具有高稳定性、低温度系数和优异的频率响应能力。
它采用 C0G 介质,确保了在宽温度范围内电容量几乎不发生变化,温度系数小于 ±30ppm/℃。
此型号的低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 使其非常适合用于射频和微波电路中的滤波、耦合和去耦。
由于其较高的额定电压(300V),它可以广泛应用于高压环境下的信号调节和电源滤波场景。
该电容器适用于各种高频电路中,包括但不限于:
无线通信模块中的滤波和匹配网络
射频前端的谐振和耦合电路
音频设备中的信号耦合与旁路
开关电源中的高频噪声抑制
测试测量仪器中的精密滤波电路
航空航天和军工设备中的高性能电路设计
1812C221J302A, C1812C221J5GACTU, GRM31CR71H220JL01D