时间：2025/6/21 16:56:38
阅读：5
1812N123F500CT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用1210英寸标准封装。该电容器具有高稳定性和低ESR特性，广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
此型号属于X7R介质材料类别，具备优良的温度特性和容量稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
封装：1812
额定电压：50V
标称容量：0.1μF（100nF）
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
绝缘阻抗：≥10GΩ
DF值（耗散因数）：≤1%（1kHz，25℃）
1812N123F500CT 具有良好的频率响应和温度补偿功能，能够有效减少由于环境温度变化引起的容量漂移问题。
其独特的结构设计使其具备出色的抗机械应力能力，在高频电路中表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，从而显著降低能量损耗。
此外，该型号通过了严格的可靠性测试，包括高温老化、湿度负荷以及振动冲击测试，确保在恶劣环境下仍能正常工作。
由于其紧凑的外形尺寸和卓越的电气性能，这款电容器非常适合用于便携式电子设备、通信基站和工业控制模块等领域。
1812N123F500CT 常用于以下领域：
1. 数字电路中的电源去耦，以抑制高频噪声并保证系统稳定性。
2. 模拟信号处理电路中的耦合与隔直作用。
3. RF射频前端滤波，帮助消除不必要的干扰信号。
4. 开关电源输出端的平滑滤波，改善输出电压纹波。
5. 工业自动化控制系统中的储能元件。
6. 医疗设备和消费类电子产品中的精密测量电路组件。
1812C104K5RAC, C1812C104K5RACTU, GRM188R71H104KA93D
