时间:2025/12/27 23:01:01
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1812LS-473XKBC 是由 Littelfuse 公司生产的一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于表面贴装器件(SMD),封装尺寸为 1812(即 4.5mm x 3.2mm),符合 EIA 标准。该器件主要用于电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用,具备良好的高频特性和稳定性。其标称电容值为 47nF(473 表示 47 × 103 pF),额定电压为 100V DC,适用于中高压应用场景。该型号的温度系数为 X7R,表示其电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%,适合工业级和汽车级环境使用。此外,1812LS-473XKBC 采用镍阻挡层端接结构(Nickel Barrier Termination),增强了抗焊料侵蚀能力,并提高了长期可靠性,特别适用于需要高可靠性的电源管理系统和工业控制设备中。
型号:1812LS-473XKBC
制造商:Littelfuse
封装/尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
电容值:47nF (473)
容差:±10%
额定电压:100V DC
介电材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:ΔC/C ≤ ±15%
端接类型:镍阻挡层(Nickel Barrier)
安装方式:表面贴装(SMD)
层数结构:多层陶瓷(MLCC)
符合 RoHS:是
1812LS-473XKBC 采用 X7R 介电材料,具有优异的温度稳定性和电容保持率,在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内,电容值的变化控制在 ±15% 以内,使其非常适合用于对稳定性要求较高的工业和汽车电子系统中。该电容器的 100V 额定电压使其能够在中高压电路中可靠运行,例如开关电源的输入滤波、DC-DC 转换器的输出去耦以及逆变器控制系统中的噪声抑制。其 1812 封装提供了较大的物理尺寸,有助于提高机械强度和抗热应力能力,减少因 PCB 弯曲或热循环引起的开裂风险。此外,该器件采用镍阻挡层端子结构,有效防止铜扩散进入银电极,提升了焊接可靠性和长期耐久性,尤其在多次回流焊工艺中表现优异。该结构还能显著降低因潮湿、高温存储或功率循环导致的失效概率。1812LS-473XKBC 具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),在高频下仍能保持良好的阻抗特性,适用于高速数字电路和射频前端模块中的去耦应用。由于其无磁性材料设计,不会引入额外的电磁干扰,适合用于精密测量仪器和医疗电子设备。该 MLCC 符合 RoHS 指令要求,不含铅和其他有害物质,支持环保生产工艺。其稳定的电气性能、高可靠性以及广泛的工作温度范围,使其成为多种严苛环境下电子系统设计的理想选择。
值得一提的是,该器件在高湿度环境下的耐久性也经过严格测试,能够承受长时间的高温高湿工作条件(如 85°C/85%RH 测试),确保在恶劣环境中长期稳定运行。同时,其高绝缘电阻和低漏电流特性,减少了能量损耗并提高了系统效率,特别适用于电池供电或能效敏感型设备。由于采用标准 SMD 封装,可与自动化贴片设备兼容,便于大规模生产组装,提升制造效率。
1812LS-473XKBC 广泛应用于工业控制设备中的电源去耦和滤波电路,用于稳定电压并抑制高频噪声;在汽车电子系统中,如发动机控制单元(ECU)、车载信息娱乐系统和 ADAS 模块中,用于提供可靠的电容支持;在通信设备中,作为 RF 放大器或信号链路中的旁路电容,提升信号完整性;在医疗电子设备中,因其高可靠性和无磁性特性,适用于监护仪、超声成像系统等精密仪器;此外,还常用于开关模式电源(SMPS)、DC-DC 转换器、逆变器和 UPS 不间断电源系统中,起到储能和平滑输出电压的作用;也可用于消费类高端电子产品中需要高耐压和稳定性能的场景。
GRM55DR71H473KA12D
CL21B473KBANNNC
C1812X7R1H473K