1812LS-334XJBC 时间：2025/12/27 22:47:53 阅读：9

1812LS-334XJBC 是由 Littelfuse 公司生产的一款多层陶瓷片式电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）类型，主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和储能等应用。该器件的命名遵循标准的EIA封装命名规则，其中“1812”表示其物理尺寸为0.18英寸×0.12英寸（约4.5mm×3.2mm），是较为常见的大尺寸贴片电容，适用于需要较高电压额定值或较大电容值的应用场景。后缀中的“LS”通常代表该产品系列为低损耗、高稳定性的设计，适合在高温、高湿或高可靠性要求的环境中使用。型号中的“334”表示其电容值为33 × 10? pF，即330,000 pF 或 0.33 μF，而“X7R”或类似温度特性代码虽未直接出现在该型号中，但根据Littelfuse的产品线惯例可推断其具备X7R级别的温度稳定性（工作温度范围-55°C至+125°C，电容变化率±15%）。该电容器采用贵金属电极（NME）结构，具有良好的抗老化性能和长期稳定性。JBC后缀可能指代特定的端接材料、包装形式或测试等级，例如哑光锡电极、卷带包装及工业级质量认证。该器件广泛应用于电源管理系统、DC-DC转换器、工业控制设备、通信模块以及汽车电子系统中，尤其适合对可靠性和耐久性有较高要求的应用场合。

参数

封装尺寸：1812 (4532 metric)
　　电容值：0.33 μF (330 nF)
　　额定电压：100 VDC
　　电容公差：±5%
　　温度特性：X7R (ΔC/C = ±15% from -55°C to +125°C)
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 R × C ≥ 500 Ω·F
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
　　焊接耐热性：符合J-STD-020标准
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni/Sn）
　　失效率：低，适用于工业级应用

特性

1812LS-334XJBC 具备出色的电气稳定性和机械可靠性，其采用X7R型陶瓷介质材料，在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，确保在极端环境条件下仍能正常工作。该电容器的设计优化了介电层厚度与层数配置，实现了在1812封装内高达100V额定电压与0.33μF电容值的良好平衡，满足高压去耦和中等储能需求。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频开关电源电路中表现出色，能有效滤除噪声并抑制电压波动。此外，该器件具有优异的抗热冲击能力，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不损坏，符合无铅焊接工艺要求。其端接结构采用镍/锡双层金属化设计，增强了焊点的机械强度和长期可靠性，防止因热膨胀系数不匹配导致的开裂或脱焊问题。在高湿度环境下，该电容通过严格的耐湿性测试，避免因水汽渗透引起的漏电流上升或绝缘性能下降。产品经过严格的老化筛选和批次一致性控制，适用于工业自动化、电信基础设施和车载电子等高可靠性领域。其大尺寸封装也便于自动化贴片设备操作，提高生产良率。
　　该器件还具备良好的直流偏压特性，尽管X7R介质会随外加电压升高而出现一定电容衰减，但在典型工作电压下仍能维持大部分标称容量，确保系统性能稳定。Littelfuse 对该系列产品的制造过程实施严格的品质管理，符合RoHS指令和REACH法规要求，支持绿色环保生产。整体而言，1812LS-334XJBC 是一款兼顾高性能、高可靠性和广泛适用性的多层陶瓷电容器，适用于复杂电磁环境下的关键节点去耦和电源滤波任务。

应用

该电容器常用于各类需要稳定电容性能和较高耐压能力的电子系统中。典型应用场景包括DC-DC转换器的输入输出滤波，用于平滑开关噪声并提升电源效率；在工业控制系统中作为PLC模块或传感器供电电路的去耦元件，抑制瞬态干扰；在通信设备如基站射频单元、网络交换机中提供局部能量存储和噪声旁路功能；也可用于汽车电子中的车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS电源管理单元，在发动机舱高温环境下依然保持可靠运行。此外，该器件适用于医疗仪器、测试测量设备以及航空电子系统中对长期稳定性要求较高的场合。由于其1812封装具有较强的抗弯曲能力，因此特别适合安装在可能发生PCB形变的区域，例如靠近连接器或大质量组件的位置，以减少因机械应力导致的陶瓷开裂风险。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于精密模拟信号链中的耦合与滤波电路。总之，1812LS-334XJBC 凭借其综合性能优势，成为多种高端电子设备中不可或缺的基础元件之一。