尺寸：1812（4.50mm x 3.20mm）
　　电容值：100nF (104)
　　额定电压：100V DC
　　电容偏差：±5% 或 ±10%
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：Class II 多层陶瓷（BaTiO3基）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100GΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　端接材料：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn）
　　老化率：≤2.5% / decade hour at 25°C

1812LS-104XJLC 具备优异的电气稳定性与环境适应能力，其采用X7R类高介电常数陶瓷材料，在-55°C至+125°C的工作温度区间内，电容值的变化幅度控制在±15%以内，能够满足大多数工业和消费类电子产品对温度稳定性的要求。相比C0G/NP0材质的电容器，X7R材料在相同体积下可实现更高的电容密度，因此在需要较大电容但空间受限的应用中尤为适用。该器件的100V额定电压使其能够在中高压电路中可靠运行，例如开关电源输出滤波、DC-DC转换器输入去耦等场景。
　　其1812封装形式不仅提升了机械强度，还增强了抗热冲击和抗弯曲性能，有效降低因PCB应力导致的裂纹风险，特别适合大尺寸PCB或经常经历温度循环的设备。此外，该MLCC采用三层端子结构（Inner Electrode - Nickel Barrier - Solderable Sn Coating），提高了焊接可靠性并防止银迁移现象，延长了产品寿命。在高频应用中，尽管X7R材料存在一定的电压系数效应（即施加直流偏压时电容下降），但通过优化内部电极设计，该器件仍能在典型工作条件下保持较高的有效电容利用率。
　　该电容器符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，并通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子、医疗设备等对安全性要求较高的领域。制造工艺上采用流延成型、精密印刷与高温共烧技术，确保每层介质均匀且无缺陷，从而提升整体良品率与一致性。批量生产时具备良好的参数重复性，便于大规模自动化装配。同时，其低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL）使其在高频去耦应用中表现良好，能有效抑制噪声传播，提升系统电磁兼容性（EMC）。

1812LS-104XJLC 主要用于各类需要中等电容值与较高耐压能力的电子电路中。典型应用场景包括开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并减少纹波干扰；在DC-DC转换模块中作为输入去耦电容，吸收瞬态电流脉冲，防止电源电压塌陷影响其他电路单元。此外，它也常用于逆变器、UPS不间断电源、LED驱动电源等电力电子设备中，承担储能与滤波功能。
　　在工业控制系统中，该电容器可用于PLC、传感器信号调理电路或继电器驱动回路的旁路与退耦，提高系统的抗干扰能力。在通信设备如基站、路由器和光模块中，可用于电源轨的局部去耦，保障高速数字芯片（如FPGA、DSP、ASIC）的稳定供电。由于其良好的温度稳定性与机械强度，也可应用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、车身控制模块或ADAS传感器供电部分。
　　在消费类电子产品中，例如电视、音响、智能家居设备中，该器件可用于音频放大器的耦合电容或主控芯片的电源去耦网络。同时，因其符合RoHS标准且具备较好的长期可靠性，也被广泛用于医疗仪器、测试测量设备等对安全性和稳定性有严格要求的场合。总之，该电容器凭借其适中的电容值、较高的额定电压以及可靠的封装结构，在多种中高端电子系统中发挥着关键作用。