时间：2025/6/25 19:52:15
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1812F474M251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。这种电容器广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号采用 1812 尺寸封装（公制 4.5x3.2mm 或英制 0.18x0.12英寸），具有高可靠性和稳定的电气性能。
电容值：47μF
额定电压：25V
尺寸：1812（公制 4.5x3.2mm）
温度范围：-55°C 至 +125°C
耐压等级：25V
封装类型：表面贴装（SMD）
介电常数：X7R
1812F474M251CT 的主要特点是其高电容密度以及在宽温度范围内保持稳定性能的能力。
X7R 材料确保了它在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内具有较小的容量变化，典型容量变化为 ±15%。这使得它非常适合用于要求稳定的直流支撑和电源滤波应用。
此外，由于采用了表面贴装技术（SMD），它的安装非常方便，并且能够在高频条件下提供良好的性能表现。
该器件具备优良的自愈性，即使在过压情况下也能够维持较低的失效风险。同时，其小型化设计使其适合用于空间受限的电路板布局。
1812F474M251CT 广泛应用于消费类电子产品、工业设备及通信系统等领域。
典型应用场景包括：
1. 滤波器电路：用于消除电源中的纹波和噪声，从而改善系统的整体性能。
2. 去耦网络：在集成电路周围使用，以减少电压波动对敏感元件的影响。
3. 耦合与解耦：用于音频放大器和其他模拟信号处理电路中，实现信号的平滑传递。
4. 能量存储：在需要短时间能量缓冲的情况下，例如 LED 驱动或马达启动电路。
1812C474M250AA, GRM188R60J475ME11D, KEMET C0805C475K4RACTU
