时间：2025/6/19 2:28:57
阅读：2
1812F473Z251CT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料。它具有稳定的电气特性和良好的温度补偿性能，适合用于各种高频和高稳定性要求的电路中。
该型号属于 C0G 或 NP0 类介质，具有非常低的温度系数，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定。这种电容器广泛应用于滤波、耦合、退耦等场景。
电容值：47pF
额定电压：25V
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
公差：±1%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质类型：C0G/NP0
封装类型：表面贴装
1812F473Z251CT 具有高可靠性和极低的温度漂移特性，其 C0G 介质确保了电容量在不同温度下几乎保持不变。
此外，由于采用了表面贴装技术 (SMT)，该元件非常适合自动化生产和紧凑型设计。它的高频特性良好，寄生效应小，适合于射频和高速数字电路中的应用。
此电容器具有低 ESL 和低 ESR 特性，使其在高频去耦和电源滤波应用中表现优异。
1812F473Z251CT 主要用于需要高稳定性和低损耗的应用场景，包括但不限于：
1. 射频模块中的滤波与匹配网络数字电路中的电源去耦。
3. 振荡器和时钟电路中的耦合与旁路。
4. 医疗设备、通信设备及工业控制系统的高频电路部分。
5. 卫星通信和其他对温度稳定性要求较高的环境下的信号处理电路。
1812C473J251CT
1812C473K251CT
1812C473M251CT
