时间：2025/6/17 6:31:08
阅读：6
1812F335Z250CT 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 C0G 介质材料。该型号属于高稳定性和低 ESR 的电容器，适用于对温度稳定性要求较高的应用环境。其封装尺寸为 1812（4.5mm x 3.2mm），具有出色的电气性能和机械强度。
这款电容器主要应用于滤波、耦合、旁路、去耦等场景，特别是在高频电路或对温度漂移敏感的精密电路中表现优异。
容值：33pF
额定电压：50V
公差：±0.25pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：1812
介质材料：C0G（NP0）
ESR：极低
DF损耗：极低
1812F335Z250CT 具有以下显著特点：
- 高稳定性：采用 C0G 介质，保证了在宽温范围内电容量几乎不发生漂移。
- 极低的温度系数：C0G 介质确保电容器在 -55℃ 到 +125℃ 范围内的温度变化中表现出极高的稳定性。
- 小尺寸大容量：尽管是小型封装，但仍然具备稳定的电容量输出。
- 低 ESR 和低 DF 损耗：使得该元件非常适合高频应用场景。
- 表面贴装设计：适合自动化生产线，提高了装配效率和可靠性。
该型号广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
- 高频滤波器：用于射频和微波电路中的信号处理。
- 振荡电路：在晶振和其他时钟生成电路中提供稳定的负载电容。
- 耦合与去耦：在电源线路中去除高频噪声，提高系统稳定性。
- 数据通信设备：如路由器、交换机和基站中的信号调节模块。
- 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的精密电路。
- 工业控制：例如 PLC 控制器和传感器接口电路中的信号调理部分。
1812C330J5GACT, 1812F335K250CT
