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XC68HC26AP 发布时间 时间:2025/9/3 10:06:45 查看 阅读:4

XC68HC26AP 是由 Xicor 公司生产的一款 CMOS 静态随机存取存储器(SRAM)芯片。这款芯片属于低功耗、高速度的 SRAM 存储器系列,广泛用于需要快速数据访问和低功耗设计的应用场景,如工业控制、通信设备、计算机外设等。XC68HC26AP 采用 28 引脚 PLCC 封装,具备宽电压工作范围,适用于多种嵌入式系统和数据存储应用。

参数

容量:2K x 8
  电压范围:2.7V - 5.5V
  访问时间(最大):55ns(在5V电压下)
  电流消耗:工作模式下最大为10mA,待机模式下最大为10μA
  封装类型:28-PLCC
  温度范围:商业级(0°C 至 70°C)
  数据保持电压:最小1.5V
  输入/输出逻辑电平:TTL兼容
  读写操作支持:异步模式

特性

XC68HC26AP 是一款高性能的低功耗静态随机存取存储器(SRAM)芯片,其核心特性在于其异步读写能力以及宽电压操作范围,使其适用于多种嵌入式系统和数据存储环境。该芯片的容量为 2K x 8 位,意味着它可以存储 16,384 位数据,并支持 8 位并行数据传输。其访问时间最快可达 55 纳秒,确保了快速的数据读取和写入性能。XC68HC26AP 支持 2.7V 至 5.5V 的宽电压范围,这使其在不同电压供电环境下均能稳定运行,特别适合电池供电设备和多电压系统。
  此外,该芯片在正常工作模式下的电流消耗仅为 10mA,待机模式下更是低至 10μA,极大延长了设备的续航时间。即使在断电情况下,XC68HC26AP 也能在数据保持电压低至 1.5V 的条件下保留数据,非常适合用于需要非易失性数据存储的场景。其输入/输出引脚与 TTL 逻辑电平兼容,方便与多种微控制器和数字电路接口。
  XC68HC26AP 还具有高可靠性,能够在商业级温度范围(0°C 至 70°C)内稳定工作,适用于大多数工业和通信设备。其 28 引脚 PLCC 封装形式不仅节省空间,而且便于焊接和维护,非常适合在空间受限的 PCB 设计中使用。

应用

XC68HC26AP 主要应用于需要高速数据存储和低功耗设计的嵌入式系统中,例如工业控制设备、通信模块、智能卡读写器、测试仪器、便携式电子设备等。由于其宽电压范围和低功耗特性,它也非常适合用于电池供电系统,如远程传感器节点和无线数据采集装置。此外,XC68HC26AP 也常用于需要临时数据缓存的场合,如图像处理设备、网络路由器和打印机缓冲器等。

替代型号

CY62256NLL-SXHP、IS62C256ALBLL-55SLI、MCM62C256BTC

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