时间：2025/6/28 22:45:25
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1812F225Z500CT 是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 温度特性类型，适用于多种工业和消费电子领域。其封装尺寸为 1812 英寸（约 4.5mm x 3.0mm），适合表面贴装工艺，广泛应用于滤波、耦合和去耦等电路功能中。
该器件具备良好的温度稳定性和频率响应，同时在直流偏置下的容量变化较小，能够满足高性能应用的需求。
封装：1812
容量：22μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
耐压值：50V
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
公差：±10%
直流偏置特性：低
1812F225Z500CT 具备以下主要特性：
1. 高容量密度：通过先进的 MLCC 技术，在小型封装内实现了较高的电容值。
2. 稳定的电气性能：X7R 温度特性确保了电容器在宽温度范围内表现出稳定的容量。
3. 良好的直流偏置性能：与普通陶瓷电容器相比，该型号在施加直流电压时容量下降幅度较小。
4. 低 ESL 和 ESR：由于采用多层结构设计，寄生电感和串联电阻较低，非常适合高频应用。
5. 可靠性高：经过严格的质量控制流程，产品能够在恶劣环境条件下长期稳定运行。
6. 表面贴装兼容性：符合标准 SMT 工艺要求，便于自动化生产。
该电容器适用于以下典型应用场景：
1. 电源滤波：用于平滑电源中的纹波电压，提高输出电压的纯净度。
2. 去耦：为集成电路提供稳定的局部供电，减少高频噪声干扰。
3. 耦合：在信号传输路径中实现不同级之间的连接，同时隔离直流成分。
4. 音频设备：用作放大器或扬声器分频网络中的关键元件。
5. 工业控制：适用于变频器、伺服驱动器等对可靠性要求较高的场合。
6. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑及家用电器中的各种电路板上。
1812F225Z500B, C0G-1812F225Z500CT, 1812C225K5R1TA
