时间：2025/7/2 15:19:02
阅读：4
1812F223M201CT 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1812 尺寸封装，具有高稳定性和可靠性，适用于各种消费类电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和平滑电路。X7R 材料使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
电容值：22μF
额定电压：20V
温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐压等级：250V
公差：±20%
封装类型：贴片
材料特性：X7R
1812F223M201CT 的主要特性包括高电容密度、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，这使得它非常适合高频应用。此外，其 X7R 温度补偿特性确保了在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内，电容变化不超过 ±15%，从而提供了优异的温度稳定性。
由于采用了多层陶瓷技术，该电容器还具备较高的机械强度和抗振动能力，能够承受回流焊和波峰焊等高温工艺过程。
另外，这款电容器符合 RoHS 标准，环保且适合现代无铅焊接工艺。
1812F223M201CT 广泛应用于多种领域，包括但不限于：
- 电源管理模块中的输出和输入滤波
- 微处理器和其他数字电路中的去耦电容
- 音频电路中的耦合和平滑
- 开关电源和 DC-DC 转换器中的能量存储
- 工业控制和通信设备中的信号调理
由于其高稳定性和大电容值，它也经常用于需要较高纹波电流承载能力的场景。
1812C223M4RAC7806, C1812C223M4RACTU, GRM31CR60J225ME11
