1812B824K250CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。它采用 1812 尺寸封装,具有高稳定性和优良的频率特性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和去耦等应用。
该型号中的参数含义如下:1812 表示尺寸(18mil x 12mil),B 表示温度特性为 X7R,824 表示标称容量为 0.082μF(82 * 10^4 pF),K 表示容差为 ±10%,250 表示额定电压为 250V。
封装尺寸:1812
标称容量:0.082μF
容差:±10%
额定电压:250V
温度特性:X7R (-55℃ ~ +125℃)
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
直流偏压特性:低
介质材料:陶瓷
终端类型:镀锡
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优良
1812B824K250CT 具有以下特点:
1. 高稳定性:X7R 温度特性使其在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量。
2. 高可靠性:采用多层陶瓷结构,具备较强的抗机械应力能力。
3. 良好的频率响应:适合高频电路中的滤波和去耦应用。
4. 额定电压高:250V 的耐压值使其适用于高压环境下的电路设计。
5. 小型化设计:1812 封装节省空间,满足现代电子产品对小型化的需求。
6. 容量精度适中:±10% 的容差满足一般电路设计需求。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和通信系统中,例如:
1. 滤波电路:用于电源输出端或信号线上的噪声抑制。
2. 去耦电路:消除集成电路和其他元器件的电源纹波。
3. 耦合电路:实现不同电路之间的信号传递。
4. 高压电路:适用于需要较高耐压值的场合,如开关电源或功率放大器。
5. 工业控制:用于电机驱动器、变频器等设备中的滤波和去耦功能。
1812C824K250CT
1812B824K250AT
1812B824K250BT