1808N221J302CT 是一款片式陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其尺寸为1808英寸(约4.5mm x 3.2mm),适合表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
封装:1808
容量:22μF
额定电压:30V
介质类型:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:≤0.1Ω
DF损耗:≤1%
1808N221J302CT 的主要特性包括高容值稳定性、低等效串联电阻(ESR)、高频率响应能力以及优良的抗潮湿性能。
它采用X7R介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值,温度系数较小。同时,该型号支持高频电路设计,具备较低的寄生参数影响。其表面贴装设计简化了生产流程,并提高了焊接可靠性。
此外,该电容器还符合RoHS标准,环保无铅,适用于对环保要求较高的应用场合。
该型号适用于多种电子电路场景,如电源滤波、去耦、信号耦合和储能等功能。在消费电子产品中,它可用于音频设备、电视、智能手机等产品的电源管理模块;在通信领域,可作为射频电路中的耦合或旁路电容;在工业控制设备中,能够提供稳定的滤波性能以减少电磁干扰(EMI)。
1808K221J302CT, C1808X7R1E226M300AC