型号：1812B824K101CT
　　制造商：Vishay Intertechnologies
　　封装尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
　　电容值：82.4 nF (0.0824 μF)
　　电容公差：±10%
　　介电材料：X7R
　　额定电压：100 VDC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：±15%
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ 或 ≥100 S, 取较小值
　　耐久性：在额定电压与最高工作温度下连续工作1000小时后，电容值变化≤±15%，DF变化≤两倍初始值
　　介质强度：可承受1.5倍额定电压（最小125V）持续5秒无击穿或闪络
　　等效串联电阻（ESR）：典型值较低，适用于高频去耦
　　自谐振频率（SRF）：取决于具体应用布局，但通常在数十MHz量级

1812B824K101CT所采用的X7R陶瓷介质赋予了它优异的温度稳定性和长期可靠性，使其能够在极端环境条件下保持稳定的电性能表现。X7R是一种铁电体陶瓷材料，虽然不具备C0G/NP0级别的超低损耗和零温度系数特性，但其在较宽温度区间内的电容稳定性（±15%）已足以满足大多数去耦和滤波应用场景的需求。这种材料结构由多层交替堆叠的陶瓷和内电极构成，通过高温共烧工艺形成一体式结构，从而实现高体积效率与机械强度。1812封装提供了比小型化封装（如0805或0603）更大的物理尺寸，因此能够容纳更多层数的介质层，在相同介电材料下实现更高的电容值和更高的耐压能力。同时，较大的端子面积也提升了焊接可靠性，减少了热应力导致的开裂风险，尤其在经历多次回流焊或温度循环时表现出更强的抗疲劳能力。
　　该电容器具备出色的直流偏压特性，即在接近额定电压工作时仍能维持相对较高的有效电容值，这对于开关电源输入/输出滤波至关重要。相比某些高介电常数材料（如Y5V），X7R在电压应力下的电容衰减更小，确保系统设计的一致性与稳定性。此外，其低等效串联电阻（ESR）和适度的等效串联电感（ESL）使得该器件在几十兆赫兹频率范围内仍具有良好的去耦效果，能有效抑制数字电路中的噪声尖峰。Vishay对这类MLCC实施严格的制造控制流程，包括原材料筛选、层压精度控制、烧结曲线优化以及最终的电气测试和老化筛选，以确保每批次产品的高一致性与长寿命。产品还通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车级应用环境，具备抗湿性、抗裂性和防潮设计，部分型号可能带有保护涂层或边缘绝缘处理以进一步提升可靠性。

1812B824K101CT广泛应用于需要中等电容值、较高耐压及良好温度稳定性的电子系统中。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器的输入和输出端进行滤波与稳压，有效平滑电压波动并降低纹波噪声。其100V额定电压使其适用于48V以下的工业电源轨或车载电源系统（如12V/24V/48V汽车电子平台），可在瞬态过压情况下提供一定的安全裕度。在汽车电子领域，该器件可用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、LED照明驱动器和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的去耦电路，保障敏感IC的供电纯净度。
　　在工业自动化设备中，该电容器被部署于PLC控制器、变频器、传感器接口电路和HMI面板中，作为局部储能和噪声抑制元件。由于其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，特别适合运行在高温环境下的户外或封闭机柜内设备。通信基础设施也是其重要应用方向，例如在基站射频模块、光模块电源管理单元和网络交换机的电源层中，用作旁路电容以防止高频干扰传播。此外，在医疗仪器、测试测量设备和消费类高端电子产品中，当设计者需要兼顾空间利用率、成本与性能时，1812B824K101CT也成为一种优选方案。值得注意的是，尽管该器件为表面贴装类型，但在大电流或高振动环境中应配合合理的PCB布局（如短走线、对称焊盘设计）以避免热应力集中和机械断裂问题。

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　　 "C3216X7R1H824K"
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https://www.vishay.com/docs/45191/vcgh.pdf