时间：2025/7/8 15:50:32
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1812B684M251CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用 1812 封装，具有高容值和良好的温度稳定性，适用于各种消费类电子、通信设备和工业应用中的耦合、滤波和去耦场景。
其 X7R 温度特性表示在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内，电容量的变化不超过 ±15%，适合需要中等温度稳定性的电路设计。
封装：1812
电容量：0.68μF
额定电压：25V
温度特性：X7R
耐压：25V
公差：±20%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
尺寸：1.8mm × 1.2mm
DF 值（损耗角正切）：≤ 1.0%（在 1kHz 和 20℃ 下）
1812B684M251CT 具备较高的电容量与相对较低的额定电压，非常适合用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等场合。
由于采用了 X7R 介质材料，这款电容器在宽温度范围内表现出优异的稳定性，同时兼具较低的 DF 值，确保在高频条件下依然能保持高效的性能。
此外，1812 封装提供较大的表面积，有助于降低阻抗并提升散热能力，从而进一步优化高频响应和稳定性。
对于需要大批量生产的场景，该型号还支持表面贴装技术 (SMT)，具备良好的焊接一致性和可靠性。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 音频放大器中的耦合和旁路。
5. LED 照明系统中的稳压和滤波。
6. 各种 PCB 板上的通用电容需求，尤其是需要兼顾温度稳定性和高容值的场景。
1812C684M251CT, C1812C684M250J, GRM188R60J684M
