1812B684K160CT 是一款陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造(MLCC - Multi-Layer Ceramic Capacitor)。该型号属于 B 类介质特性的 X7R 材料体系,具有优良的温度稳定性和容量变化特性。其封装为 1812 英寸尺寸(约 4.5mm x 3.2mm),适用于表面贴装技术(SMT)。此电容器主要应用于电源滤波、信号耦合以及去耦等场景,广泛用于消费电子、工业设备和通信系统等领域。
由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出较小的容量漂移,并且能够承受较高的电压等级。
封装尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
电容值:68nF
容差:±10%
额定电压:160VDC
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
1812B684K160CT 具有以下显著特点:
- 高可靠性:采用陶瓷介质材料,寿命长,性能稳定。
- 温度稳定性强:基于 X7R 材质,在极端温度条件下仍能保持较小的容量波动。
- 低 ESR 和低 DF:有助于减少能量损耗,提升电路效率。
- 小型化设计:适合高密度 SMT 贴装需求。
- 高耐压能力:额定电压达到 160VDC,适合多种高压应用场景。
- 容量精度适中:±10% 的容差可以满足大多数通用设计需求。
此外,该型号具备良好的抗机械应力能力,可适应各种复杂环境下的使用。
1812B684K160CT 主要应用于以下领域:
- 电源管理模块中的输入/输出滤波电容。
- 数字和模拟电路中的去耦电容,用于抑制高频噪声。
- 信号耦合与旁路功能,特别是在射频(RF)及音频处理电路中。
- 开关电源、DC-DC 转换器中的储能元件。
- 工业自动化设备中的电源保护电路。
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和家用电器中的辅助电路。
- 通信系统中的信号调理电路和电源优化部分。
1812C684K160AC, C1812C68N2R160AA, KEMET C1812C684K6TACTU