1812B563K631CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的产品。它采用1812封装,具有较高的容值和稳定的电气性能,适用于各种消费类电子、工业控制以及通信设备中的去耦、滤波等应用。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、介质材料、容值、耐压等级等关键信息,便于工程师快速识别其主要参数。
封装:1812
容值:0.56μF
额定电压:31V
温度特性:X7R
耐焊锡温度:260℃
绝缘电阻:大于10GΩ
损耗因数:小于0.05(1kHz下)
1812B563K631CT 具有以下显著特点:
1. 稳定性高:使用 X7R 介质材料,能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内。
2. 小型化设计:1812 封装适合高密度电路板布局,满足现代电子产品对小型化的需求。
3. 高可靠性:经过严格的质量检测流程,确保产品在恶劣环境下的长期稳定性。
4. 广泛兼容性:适用于多种电路设计,支持高频和低频场景下的应用需求。
5. 成本效益:作为标准化 MLCC 元件,具备良好的性价比,适合大规模生产。
1812B563K631CT 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理模块中用作滤波和去耦电容。
2. 工业控制设备:在变频器、伺服驱动器和其他工业控制器中用于信号调理及电源滤波。
3. 通信设备:例如路由器、交换机和基站中的射频前端电路,提供稳定的阻抗匹配和滤波功能。
4. 医疗电子:在监护仪、超声设备等需要高精度和高稳定性的医疗仪器中发挥重要作用。
5. 汽车电子:适用于车内信息娱乐系统、传感器网络等场合,确保信号纯净并抑制噪声干扰。
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