时间：2025/7/3 15:59:29
阅读：16
1812B563K631CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的产品。它采用1812封装，具有较高的容值和稳定的电气性能，适用于各种消费类电子、工业控制以及通信设备中的去耦、滤波等应用。
该型号的命名规则包含了封装尺寸、介质材料、容值、耐压等级等关键信息，便于工程师快速识别其主要参数。
封装：1812
容值：0.56μF
额定电压：31V
温度特性：X7R
耐焊锡温度：260℃
绝缘电阻：大于10GΩ
损耗因数：小于0.05（1kHz下）
1812B563K631CT 具有以下显著特点：
1. 稳定性高：使用 X7R 介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持电容值变化在 ±15% 以内。
2. 小型化设计：1812 封装适合高密度电路板布局，满足现代电子产品对小型化的需求。
3. 高可靠性：经过严格的质量检测流程，确保产品在恶劣环境下的长期稳定性。
4. 广泛兼容性：适用于多种电路设计，支持高频和低频场景下的应用需求。
5. 成本效益：作为标准化 MLCC 元件，具备良好的性价比，适合大规模生产。
1812B563K631CT 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的电源管理模块中用作滤波和去耦电容。
2. 工业控制设备：在变频器、伺服驱动器和其他工业控制器中用于信号调理及电源滤波。
3. 通信设备：例如路由器、交换机和基站中的射频前端电路，提供稳定的阻抗匹配和滤波功能。
4. 医疗电子：在监护仪、超声设备等需要高精度和高稳定性的医疗仪器中发挥重要作用。
5. 汽车电子：适用于车内信息娱乐系统、传感器网络等场合，确保信号纯净并抑制噪声干扰。
1812C563K631CT, 1812B563K630CT, 1812B563K632CT
