时间：2025/7/3 23:38:50
阅读：11
1812B562K631CT 是一款贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC），具有高可靠性和稳定性。该型号属于 X7R 温度特性系列，适用于需要稳定电容值和低损耗的应用场景。
其外形尺寸为 1812 英寸（约 4.5mm x 3.0mm），符合标准的 SMD 封装，适合自动化表面贴装生产工艺。
封装/外壳：1812
容量：560pF
额定电压：63V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL（等效串联电感）：≤0.3nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.01Ω
1812B562K631CT 的主要特点是采用了 X7R 温度补偿介质材料，这种材料能够保证在宽温度范围内电容值的变化较小，从而提高电路的稳定性。
它的公差为 ±10%，确保了在批量生产中的性能一致性。
此外，该型号具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它非常适合高频滤波、耦合以及去耦等应用。同时，其高耐压能力（63V）也扩展了使用范围。
该电容器还具备抗振动和抗冲击的优点，因此在恶劣环境下的表现也非常出色。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及周边设备中。
常见的应用场景包括：
- 滤波电路，用于去除电源或信号中的噪声
- 耦合电路，用于隔离直流成分并传递交流信号
- 去耦电路，用于稳定电源电压
- 高频振荡电路
- RF（射频）模块中的匹配网络
由于其小型化设计和高可靠性，特别适合于需要高密度组装的 PCB 设计。
1812C562K631CT
1812B562K630CT
1812B562K632CT
