时间：2025/5/15 15:59:11
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1812B562K501CT 是一种贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。该型号属于 X7R 温度特性系列，具有较高的稳定性和可靠性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波、退耦等应用场景。
其外形尺寸为 1812 英寸（约 4.5mm x 3.2mm），适合表面贴装工艺，广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制等领域。
封装：1812
电容量：56pF
容差：±20% (K)
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55°C to +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：低
1812B562K501CT 具备优异的电气性能和稳定性，在较宽的工作温度范围内能保持稳定的电容量。
X7R 材料特性使其在温度变化时电容量漂移较小，非常适合对温度稳定性要求较高的应用。
该电容器支持自动化表面贴装（SMT）工艺，能够提高生产效率并降低制造成本。
同时，它的高耐压能力和小尺寸设计，使其成为紧凑型电路设计的理想选择。
此外，1812B562K501CT 符合 RoHS 标准，满足环保要求。
该型号电容器主要应用于高频电路中的信号耦合、电源滤波、射频干扰抑制以及音频电路中的旁路功能。
常见应用场景包括：
- 手机和其他便携式电子设备
- 网络通信设备
- 消费类电子产品（如电视、音响等）
- 工业控制模块
- 医疗电子设备中的信号处理部分
由于其出色的温度特性和电气性能，也可用于汽车电子领域中对环境适应性要求较高的场景。
1812C562K502J, 1812B562K502K
