型号：1812B476K100CT
　　制造商：AVX
　　封装/尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
　　电容：47μF
　　容差：±10%
　　额定电压：10V DC
　　电介质类型：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡覆盖（Ni-Sn）
　　是否无铅：是
　　是否符合RoHS：是

X7R电介质材料赋予1812B476K100CT优异的温度稳定性，使其在-55°C到+125°C的工作温度区间内电容变化率不超过±15%，远优于Y5V等普通电介质类型。这种稳定性使得该电容器非常适合用于对电容值漂移敏感的应用环境，例如精密电源调节系统、参考电压缓冲电路以及模拟前端信号路径中的耦合与旁路功能。相较于Z5U或Y5V材质的产品，X7R在全温区内的电容保持能力更强，避免了低温下容量急剧下降的问题。
　　该器件采用多层陶瓷结构设计，通过数十甚至上百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，从而在相对紧凑的1812封装中实现高达47μF的大容量。每一层均由高纯度陶瓷粉末与金属浆料共烧而成，确保长期工作的可靠性和耐久性。内部电极通常使用铜或银钯合金，结合优化的布线布局，有效降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），提升高频响应性能，特别适用于开关电源中的输入输出滤波环节。
　　1812B476K100CT支持自动化贴片生产流程，兼容标准SMT回流焊接工艺，包括无铅焊接所需的高温曲线（峰值温度可达260°C）。其端电极为双层金属化结构，底层为镍作为扩散阻挡层，表层为锡覆盖，增强了可焊性并防止储存过程中氧化。此外，该封装尺寸具备较好的抗机械应力能力，相比0805或0603等小尺寸MLCC更能抵御PCB弯曲或热膨胀带来的开裂风险，提高整机产品的良率和使用寿命。
　　尽管该电容器具有较高的标称电容，但仍需注意直流偏置效应的影响——随着施加电压接近额定值，实际可用电容会有所下降。设计时应参考制造商提供的DC偏置曲线进行降额评估，以确保在工作条件下仍能满足系统需求。总体而言，1812B476K100CT是一款兼顾大容量、温度稳定性与可靠性的工业级MLCC，适用于多种中高压、中等频率的去耦与储能应用场景。

1812B476K100CT常用于各类需要稳定大容量滤波的电子系统中，尤其是在空间允许且对可靠性要求较高的工业与汽车电子领域。典型应用包括DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，用于平滑开关噪声、抑制电压波动并提高电源效率。在这些电路中，其低ESR特性有助于减少功率损耗和发热，提升整体能效表现。此外，它也广泛应用于FPGA、ASIC、微处理器等数字IC的电源去耦网络中，作为批量电容（bulk decoupling）的一部分，以应对瞬态电流变化，维持供电电压稳定。
　　在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、电机驱动器、传感器接口电路等设备的电源管理部分，确保在恶劣电磁环境中仍能可靠运行。由于其工作温度范围宽达-55°C至+125°C，特别适合部署于高温或极端气候条件下的户外装置，如基站电源单元、智能电表、轨道交通控制系统等。
　　在汽车电子方面，虽然非AEC-Q200认证型号可能不适用于关键安全系统，但1812B476K100CT仍可用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、车载充电器（OBC）辅助电源等非动力总成相关电路中，发挥其大容量和良好温度特性的优势。此外，在测试测量仪器、医疗电子设备以及通信基础设施（如光模块、路由器电源）中也有广泛应用，作为中间储能元件或噪声抑制元件使用。

GRM55DR71A476ME11L
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　　C3216X7R1A476M160AC