1812B334J201CT 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器(MLCC)。它采用 1812 封装尺寸,适用于各种高频滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号的电容器具有高稳定性和低损耗的特点,适合在工业控制、通信设备以及消费电子领域中使用。
这种电容器利用陶瓷介质材料制成,具有优良的频率特性和温度稳定性,同时其结构紧凑,非常适合用于空间有限的 PCB 设计。
封装:1812
容量:33pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:较低
ESR(等效串联电阻):极低
绝缘电阻:高
耐焊性:良好
1812B334J201CT 使用 X7R 温度特性材料制造,确保了在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其容量为 33pF,适用于高频应用场合中的滤波和匹配网络。
该元件的额定电压为 50V,能够在大多数低压系统中可靠运行。同时,由于采用了多层陶瓷技术,该电容器拥有较低的等效串联电阻(ESR),这使其在高频条件下表现出优异的性能。
X7R 材料的选用还保证了电容器在温度变化时的稳定性,容差为 ±5%,能够满足高精度电路的需求。此外,这款电容器支持自动化表面贴装工艺,具备良好的耐焊接热性能,简化了生产流程。
尽管该型号的电容器在高直流偏压下可能会有轻微的容量下降,但总体上仍然维持较高的性能水平。
1812B334J201CT 广泛应用于需要小型化和高性能的电子设备中,包括但不限于:
- 高频滤波器设计
- 射频(RF)电路中的信号耦合
- 模拟电路的电源去耦
- 工业控制系统的噪声抑制
- 通信设备中的匹配网络
- 消费电子产品中的音频信号处理
由于其稳定的性能和较小的体积,该电容器特别适合用于对空间和可靠性要求较高的应用场景。
1812C334J2G, 1812B334K100CT